[发明专利]一种高频低损耗绝缘胶膜材料及其制备方法有效
申请号: | 201911214314.0 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN110804412B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 罗遂斌;孙蓉;于淑会;高春波;阮盼盼;徐鹏鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 范盈 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 损耗 绝缘 胶膜 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种绝缘胶膜材料,该绝缘胶膜材料由以下成分组成的原料配制的电子浆料制成,以质量份计,
其特征在于,所述其他类型环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和多官能度环氧树脂的组合物;
所述的固化剂促进剂选自咪唑类固化剂促进剂,醇类固化剂促进剂或者二者的组合物;
所述的聚酯树脂固化剂加入量为环氧树脂总质量的15wt%~50wt%;
单独使用咪唑类固化剂促进剂时,咪唑类固化剂促进剂的加入量为环氧树脂总质量的0.1wt%~0.5wt%;
单独使用醇类固化剂促进剂时,醇类固化剂促进剂的加入量为环氧树脂总质量的0.025wt%~0.05wt%;
同时使用咪唑固化剂促进剂和醇类固化剂促进剂时,咪唑促进剂的添加量为环氧树脂总质量的0.1wt%~0.5wt%,醇类促进剂的添加量为环氧树脂总质量的0.05wt%~0.1wt%;
所述的聚酯树脂固化剂选自迪爱生公司生产的EXB-9451,EXB-9460、HPC-8000、HPC-8000H、HPC-8000L、EPICLON HPC-8000-65T,三菱化学生产的DC808、YLH1026、YLH1030、YLH1048;
所述的咪唑类固化剂促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-甲基咪唑-三聚异氰酸盐、2-苯基咪唑-三聚异氰酸盐、2,4-二氨基-6(2’-甲基咪唑-(1’))乙基-S-三嗪三聚异氰酸盐、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4,5-二(氰乙基甲基)咪唑、1-β-胺乙基-2-甲基咪唑、1-β-胺乙基-2-乙基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羟基甲基咪唑、PN23J;
所述的醇类固化剂促进剂选自二甲基氨基乙醇、2-[2-(N,N-二甲基氨基)乙氧基]乙醇、2-{2-[2-(N,N-二甲基氨基)乙氧基]乙氧基}乙醇。
2.根据权利要求1所述的绝缘胶膜材料,所述萘环结构环氧树脂为含萘环结构环氧树脂分子链中至少含有2个或2个以上环氧基团。
3.根据权利要求2所述的绝缘胶膜材料,所述萘环结构环氧树脂选自环氧树脂HP4700、HP9900、HP4032、HP4032D、HP4032SS、HP4032H、HP4710、HP5000、ESN475V。
4.根据权利要求1所述的绝缘胶膜材料,双酚A环氧树脂选自JER828型环氧树脂、E51型环氧树脂、E44型环氧树脂、E20型环氧树脂和E12型环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的绝缘胶膜材料,双酚F环氧树脂选自JER807型环氧树脂、EPIKOTE 862型环氧树脂、EPICLON830型环氧树脂、EPICLON830S型环氧树脂、EPICLON835型环氧树脂、CYDF-170、GEFR170、NPEF-170和CYDF-180中的一种或多种的组合。
6.根据权利要求1所述的绝缘胶膜材料,多官能度环氧树脂选自ERDM-404L多官能度环氧树脂、TDE-85多官能度环氧树脂、AG-80多官能度环氧树脂、AFG-90多官能度环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的绝缘胶膜材料,所述的聚酯树脂固化剂加入量为环氧树脂总质量的20%-35%。
8.根据权利要求1所述的绝缘胶膜材料,所述的无机填料为具有介电损耗小于1×10-3陶瓷填料粒子,所述的无机填料经过填料表面处理剂进行处理,填料表面处理剂为偶联剂。
9.根据权利要求8所述的绝缘胶膜材料,偶联剂为硅烷偶联剂,或钛酸酯偶联剂。
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