[发明专利]一种陶瓷表面图案加工方法、陶瓷及电子设备壳体

说明书

本发明涉及陶瓷领域，公开了一种陶瓷表面的图案加工方法、陶瓷及电子设备壳体。所述方法包括：在陶瓷工件表面贴覆保护膜，其性能参数：厚度为80±5um，粘力为300g/25mm，抗拉强度≥55MPa，热收缩率≤25％；在待加工面，按照预设切割路径进行激光切割操作，预设切割路径为预设图案区域与非图案区域的分界线，切割深度不小于保护膜的厚度；去除贴覆于预设图案区域的保护膜；对待加工面进行喷砂处理，直至预设图案区域形成为预设粗糙度的砂面；去除剩余保护膜。本发明对应用于陶瓷工件的保护膜按照较为特殊的性能参数设计制成，同时利用激光切割和喷砂工艺，实现了高硬度陶瓷表面的图案制作，具有较高的加工精度和加工质量。

技术领域

本发明涉及陶瓷产品及其制备工艺技术领域，尤其涉及一种陶瓷表面的图案加工方法、陶瓷及电子设备壳体。

背景技术

陶瓷材料是利用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料，它具有耐腐蚀、耐磨损、耐高温等稳定的物理化学性质，近年来，已被广泛的应用于家居、冶金、机械、化工、电子、航天和医疗等各个领域中。

众多陶瓷材料中，相对于普通陶瓷，氧化锆陶瓷的密度、抗弯强度、断裂韧性、硬度和耐磨性能更优，但是具有难以在表面制作复杂图形的难题，从而在一定程度上制约了氧化锆陶瓷在消费类电子产品领域的应用。这是由于：

1)氧化锆陶瓷的硬度较高的特性导致对喷砂需求的压力较高，而在较高的喷砂强度下采用传统印刷遮蔽工艺制作图案时，对氧化锆陶瓷的非图案区域无法实现良好的遮蔽效果，易出现质量缺陷。

2)传统遮蔽工装法，不仅无法实现精准对位，而且无法实现小面积图案的细节效果，制作精度较低，满足不了消费类电子产品的高标准的外观要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷表面图案加工方法、陶瓷及电子设备壳体，解决现有技术存在的制作精度低和易出现质量缺陷的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种陶瓷表面图案加工方法，包括步骤：

在陶瓷工件的表面贴覆保护膜，所述保护膜的性能参数包括：厚度为80±5um，粘力为300g/25mm，抗拉强度≥55MPa，热收缩率≤25％；

在所述陶瓷工件的待加工面，按照预设切割路径进行激光切割操作，预设切割路径为预设图案区域与非图案区域的分界线，切割深度不小于所述保护膜的厚度；

去除贴覆于所述预设图案区域的保护膜，使得所述预设图形区域裸露；

对所述陶瓷工件的待加工面进行喷砂处理，直至所述预设图案区域形成为预设粗糙度的砂面，得到预设图案；

去除贴覆于所述非图案区域的保护膜。

可选的，所述激光切割操作中，采用紫外激光设备切割；所述紫外激光设备的工作参数包括：偏焦2mm～3mm，能量设置30％～40％，电流大小10A。

可选的，所述方法中，重复15次～20次所述按照预设切割路径进行的激光切割操作。

可选的，所述喷砂处理步骤中，喷砂时间为60S，喷砂压力为7.5Mpa。

可选的，在所述在陶瓷工件的表面贴覆保护膜之前，还包括：将所述陶瓷工件的待加工面加工为镜面，并进行超声波清洗。

可选的，所述去除贴覆于所述非图案区域的保护膜的方法包括：将所述陶瓷工件置于浓度为5％的NaOH溶液中浸泡30min。

可选的，在所述去除贴覆于所述非图案区域的保护膜之后，还包括：对所述陶瓷工件进行超声波清洗，镀防指纹膜。

可选的，所述陶瓷工件为氧化锆陶瓷。