[发明专利]一种陶瓷表面图案加工方法、陶瓷及电子设备壳体

权利要求书

1.一种陶瓷表面图案加工方法，其特征在于，包括步骤：

在陶瓷工件的表面贴覆保护膜，所述保护膜的性能参数包括：厚度为80±5um，粘力为300g/25mm，抗拉强度≥55MPa，热收缩率≤25％；

在所述陶瓷工件的待加工面，按照预设切割路径进行激光切割操作，预设切割路径为预设图案区域与非图案区域的分界线，切割深度不小于所述保护膜的厚度；

去除贴覆于所述预设图案区域的保护膜，使得所述预设图案区域裸露；

对所述陶瓷工件的待加工面进行喷砂处理，直至所述预设图案区域形成为预设粗糙度的砂面，得到预设图案；

去除贴覆于所述非图案区域的保护膜；

所述激光切割操作中，采用紫外激光设备切割；所述紫外激光设备的工作参数包括：偏焦2mm～3mm，能量设置30％～40％，电流大小10A；

所述方法中，重复15次～20次所述按照预设切割路径进行的激光切割操作。

2.根据权利要求1所述的陶瓷表面图案加工方法，其特征在于，所述喷砂处理步骤中，喷砂时间为60S，喷砂压力为7.5Mpa。

3.根据权利要求1所述的陶瓷表面图案加工方法，其特征在于，在所述在陶瓷工件的表面贴覆保护膜之前，还包括：将所述陶瓷工件的待加工面加工为镜面，并进行超声波清洗。

4.根据权利要求1所述的陶瓷表面图案加工方法，其特征在于，所述去除贴覆于所述非图案区域的保护膜的方法包括：将所述陶瓷工件置于浓度为5％的NaOH溶液中浸泡30min。

5.根据权利要求1所述的陶瓷表面图案加工方法，其特征在于，在所述去除贴覆于所述非图案区域的保护膜之后，还包括：对所述陶瓷工件进行超声波清洗，镀防指纹膜。

6.根据权利要求1所述的陶瓷表面图案加工方法，其特征在于，所述陶瓷工件为氧化锆陶瓷。

7.一种陶瓷，其表面制作有图案，其特征在于，所述图案按照如权利要求1至6任一所述的陶瓷表面图案加工方法制成。

8.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体由权利要求7所述的陶瓷制成。