[发明专利]智能功率模块及空调器

说明书

本发明公开一种智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：壳体；三相低压驱动功率模组、三相高压驱动功率模组及刹车电路模组，三相低压驱动功率模组、三相高压驱动功率模组及刹车电路模组设置在壳体内；三相低压驱动功率模组与三相高压驱动功率模组之间相互间隔设置，刹车电路模组与三相高压驱动功率模组之间相互间隔设置；三相高压驱动功率模组之间相互间隔设置。本发明降低了高压侧的电杂讯或脉冲从上桥功率器件和下桥功率器件回窜至低压侧的低压驱动模组的可能性。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块内设置有高压驱动电路、低压驱动电路，以及上桥臂开关管和下桥臂开关管。开关管的栅极与驱动电路连接，开关管的集电极耦接至高电压，开关管的发射极耦接至负载。智能功率模块通常是将低压侧的驱动电路与高压侧的驱动电路集成于一个芯片中，上桥臂开关管和下桥臂开关管则以锡焊接合方式组装于同一个载体，例如基板上。然而，当高电压VH大于1200V时，这种组装方式不符合高压侧与低压侧之间的隔离要求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种智能功率模块及空调器，旨在高压侧驱动和低压侧之间相互隔离。

为实现上述目的，本发明提一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：

壳体；

三相低压驱动功率模组、三相高压驱动功率模组及刹车电路模组，三相低压驱动功率模组、三相高压驱动功率模组及刹车电路模组设置在所述壳体内；

三相所述低压驱动功率模组与三相所述高压驱动功率模组之间相互间隔设置；所述刹车电路模组与所述高压驱动功率模组之间相互间隔设置；三相所述高压驱动功率模组之间相互间隔设置。

可选地，所述智能功率模块还包括：

第一陶瓷覆铜基板及多个第二陶瓷覆铜基板，设置在所述壳体内；

三相所述低压驱动功率模组设置于所述第一陶瓷覆铜基板上；

每一所述第二陶瓷覆铜基板上设置有一相所述高压驱动功率模组。

可选地，所述刹车电路模组的部分元件设置于所述第一陶瓷覆铜基板上；

所述智能功率模块还包括第三陶瓷覆铜基板，所述刹车电路模组的部分元件设置于所述第三陶瓷覆铜基板上。

可选地，所述刹车电路模组包括刹车驱动芯片、第一开关管及第一二极管；所述第一开关管设置于所述第一陶瓷覆铜基板，所述刹车驱动芯片叠设于所述第一开关管上；

所述第一二极管设置于所述第三陶瓷覆铜基板上。

可选地，每一相所述低压驱动功率模组包括一个低压驱动芯片和一个低压功率管；

所述低压功率管设置于所述第一陶瓷覆铜基板上，所述低压驱动芯片叠设于所述低压功率管上。

可选地，每一所述低压功率管包括受控端焊垫，每一所述低压驱动芯片包括驱动端焊垫；

所述低压驱动芯片的驱动端焊垫与所述低压功率管的受控端焊垫通过金属绑线连接；

所述低压功率管与所述低压驱动芯片之间通过绝缘粘合剂固定连接。

可选地，每一相所述高压驱动功率模组包括一个高压驱动芯片和一个高压功率管；

所述高压功率管设置于所述第二陶瓷覆铜基板上，所述高压驱动芯片叠设于所述高压功率管上。

可选地，每一所述高压功率管包括受控端焊垫，每一所述高压驱动芯片包括驱动端焊垫；

所述高压驱动芯片的驱动端焊垫与所述高压功率管的受控端焊垫通过金属绑线连接；