[发明专利]智能功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201911210455.5 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110868086B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 王韬 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 空调器 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：
引线框架，所述引线框架上形成有多个基岛，各个所述基岛相互间隔设置；
三相低压驱动功率模组，设于一个或者多个所述基岛上，每一相所述低压驱动功率模组包括一个低压驱动芯片和一个低压功率管；
所述低压功率管设置于所述基岛上，所述低压驱动芯片叠设于所述低压功率管上；以及，
三相高压驱动功率模组，每一相所述高压驱动功率模组设于一所述基岛；每一相所述高压驱动功率模组包括一个高压驱动芯片和一个高压功率管；
所述高压功率管设置于所述基岛上，所述高压驱动芯片叠设于所述高压功率管上。
2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括第一直流电源，所述第一直流电源用于为所述三相低压驱动功率模组的低压驱动芯片供电。
3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，每一所述低压功率管包括受控端焊垫，每一所述低压驱动芯片包括驱动端焊垫；
所述低压驱动芯片的驱动端焊垫与所述低压功率管的受控端焊垫通过金属绑线连接；
所述低压功率管与所述低压驱动芯片之间通过绝缘粘合剂固定连接。
4.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括多个第二直流电源，每一所述第二直流电源对应为所述三相高压驱动功率模组中的一个高压驱动芯片供电。
5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，每一所述高压功率管包括受控端焊垫，每一所述高压驱动芯片包括驱动端焊垫；
所述高压驱动芯片的驱动端焊垫与所述高压功率管的受控端焊垫通过金属绑线连接；
所述高压功率管与所述低压驱动芯片之间通过绝缘粘合剂固定连接。
6.如权利要求1至5任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括绝缘介质，所述绝缘介质设置于所述三相低压驱动功率模组与所述三相高压驱动功率模组之间；
所述绝缘介质还设置于三相所述高压驱动功率模组之间。
7.如权利要求1至5任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括外壳，所述基岛和多个驱动功率模组设于所述外壳内，所述外壳内充设有绝缘介质。
8.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的智能功率模块。
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