[发明专利]一种电机定子绕组的接线结构及接线方法在审

专利信息
申请号: 201911210072.8 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110829671A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 李春星;白木学 申请(专利权)人: 客瓦垒石(上海)机械设备有限公司
主分类号: H02K3/50 分类号: H02K3/50;H02K3/38;H02K5/20;H02K15/00;H02K15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电机 定子 绕组 接线 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种电机定子绕组的接线结构,其特征在于,该电机定子至少包括金属薄板和导电线,其中所述金属薄板设置为闭环的筒状结构,所述导电线排布于所述金属薄板上,形成导电线圈;若干所述导电线的端部依次连接形成定子绕组;每个所述定子绕组具有引出端,作为引出端所述导电线一端延伸出所述金属薄板筒状结构的端部一侧,其延伸部分形成接线端子;所述接线端子一端连接有PCB连接基板,所述PCB连接基板上连接有外接导线,所述PCB连接基板通过外接导线与外部结构连接。

2.如权利要求1所述的接线结构,其特征在于,所述PCB连接基板所在的平面与所述金属薄板筒状结构轴线垂直,且所述金属薄板上具有所述接线端子的一端所在的平面与所述PCB连接基板所在平面之间具有间隔。

3.如权利要求1所述的接线结构,其特征在于,所述PCB连接基板上排布有若干孔位,所述接线端子一端穿过所述孔位实现与所述PCB连接基板的电路导通。

4.如权利要求3所述的接线结构,其特征在于,所述孔位的数量大于等于所述接线端子的数量。

5.如权利要求3所述的接线结构,其特征在于,所述接线端子穿过所述孔位时,其接线端子头部超出所述PCB连接基板所在平面,且超出部分通过焊锡与PCB连接基板固定。

6.如权利要求5所述的接线结构,其特征在于,所述接线端子超出所述PCB连接基板的高度≥1mm,且每个所述接线端子的长度相同。

7.如权利要求1所述的接线结构,其特征在于,所述金属薄板上设置所述导电线圈后,在所述导线线圈外部涂覆绝缘层。

8.一种实现前述任一项权利要求1-7所述的接线结构的接线方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

Step1:制备筒状结构定子,形成该定子的接线端子;

在金属薄板上设置导电线,形成导电线圈,之后将若干导电线圈依次连接,形成定子绕组;涂覆绝缘层;之后形成筒状结构定子并通过夹具固定;此时,将定子绕组上作为引出端的导电线延伸出筒状结构一端,形成接线端子;

Step2:制备所需的PCB连接基板;

在通用PCB基板上打通若干规范排布的孔位,形成所需的PCB连接基板;

Step3:连接定子与PCB连接基板;

通过夹具将Step2中制备的具有孔位的PCB连接基板置于Step1中制备的筒状结构定子上方,将PCB连接基板套设于筒状结构定子的接线端子上,使得接线端子的头部穿过PCB连接基板的同时,保持PCB连接基板与筒状结构定子上方基面之间具有一定间隔;

Step4:固定定子与PCB连接基板;

在PCB连接基板上凸出接线端子的部分涂覆助焊剂,实现接线端子与PCB连接基板的固定,进而实现定子与PCB连接基板的固定;

Step5:封装;

将涂覆助焊剂的定子与PCB连接基板放置一定时间后涂覆封装剂,装外部导线完成制备工艺。

9.如权利要求8所述的接线方法,其特征在于,在上述Step1中,还需要对接线端子进行整理,保证接线端子的高度、平整度具有一致性;且在上述Step1-Step5中,均需清理每一个步骤所涉及的结构表面的异物,保证每个部件结构的清洁,避免使用中短路或其他不稳定情形的发生。

10.一种电机,其特征在于,所述电机具有前述任一项权利要求1-7所述的定子绕组的接线结构并通过前述任一项权利要求8-9所述的接线方法实现接线结构的安装。

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