[发明专利]半导体封装设备

说明书

本发明提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险，而且可以提高生产效率，降低生产成本。采用本发明的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。

技术领域

本发明属于半导体芯片封装领域，特别是涉及一种半导体封装设备。

背景技术

焊线(wire bonding)和塑封(molding)都是半导体芯片封装过程中的关键工序。焊线是使芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接，以使芯片实现电子信号传输的功能；塑封则是用环氧树脂等有机材料将晶圆表面的部分结构包覆，比如将刚形成的焊线结构包覆以对焊线结构进行保护。现有技术中，焊线工艺和塑封工艺在不同的设备中完成，需要操作人员将在焊线设备中完成焊线工艺的晶圆转移到塑封设备内进行塑封。这种方式存在不少问题。比如，由于焊线工艺和塑封工艺都是高温工艺，晶圆在焊线工艺前需进行预热；而在完成焊线工艺后通常要将晶圆降至室温后再进行传送以避免高温晶圆在转移过程中对操作人员造成伤害。晶圆降温时间过长不仅导致生产效率的下降，同时在传送至塑封设备内进行塑封工艺前同样需要进行预热，导致塑封设备产出率低下；其次，由于晶圆的转移都是依赖操作人员的手工作业，不仅生产效率低下，而且容易造成晶圆污染和损伤。另外，过多的焊线设备和塑封设备导致半导体封装厂内空间拥挤、自动化水平低下，极易引发生产事故，而扩充生产空间又带来新的生产成本增加等问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体封装设备，用于解决现有技术中因焊线设备和塑封设备各自独立，导致设备产出率低下以及晶圆需通过人工作业在焊线设备和塑封设备中转移导致生产效率低下、设备投入成本增加，同时容易造成晶圆污染和损伤，以及导致半导体厂内空间拥挤带来的生产成本上升及生产事故隐患增加等问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供一种半导体封装设备，所述半导体封装设备包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。

可选地，所述晶圆自所述焊线腔室取出时具有第一温度，所述晶圆放入所述塑封腔室时具有第二温度，所述第一温度与第二温度之差不大于20℃。

可选地，所述半导体封装设备还包括中转腔室，在所述焊线腔室内完成焊线工艺的晶圆经所述中转腔室的中转被传送至所述塑封腔室内。

可选地，所述传送模块包括第一传送手臂及第二传送手臂，所述第一传送手臂用于在所述焊线腔室和所述中转腔室之间传送晶圆，所述第二传送手臂用于在所述中转腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。

可选地，所述中转腔室内设置有加热单元。

可选地，所述焊线腔室的数量大于所述塑封腔室的数量。

可选地，所述焊线腔室及所述塑封腔室之间设置有隔离结构。

可选地，所述半导体封装设备还包括装载腔室，所述装载腔室与所述焊线腔室相连接。

可选地，所述半导体封装设备还包括转移腔室，所述转移腔室与所述塑封腔室相连接。

在一可选方案中，所述半导体封装设备还包括壳体，所述焊线腔室、塑封腔室及传送模块均位于所述壳体内。

在另一可选方案中，所述半导体封装设备还包括壳体，所述传送模块位于所述壳体内，所述焊线腔室及所述塑封腔室位于所述壳体外且与所述壳体相连接。