[发明专利]半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：

焊线腔室；

塑封腔室；及

传送模块，用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述晶圆自所述焊线腔室取出时具有第一温度，所述晶圆放入所述塑封腔室时具有第二温度，所述第一温度与第二温度之差不大于20℃。

3.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述半导体封装设备还包括中转腔室，在所述焊线腔室内完成焊线工艺的晶圆经所述中转腔室的中转被传送至所述塑封腔室。

4.根据权利要求3所述的半导体封装设备，其特征在于：所述传送模块包括第一传送手臂及第二传送手臂，所述第一传送手臂用于在所述焊线腔室和所述中转腔室之间传送晶圆，所述第二传送手臂用于在所述中转腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。

5.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述中转腔室内设置有加热单元。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述焊线腔室的数量大于所述塑封腔室的数量。

7.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述焊线腔室及所述塑封腔室之间设置有隔离结构。

8.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述半导体封装设备还包括装载腔室和转移腔室，所述装载腔室与所述焊线腔室相连接，所述转移腔室与所述塑封腔室相连接。

9.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述半导体封装设备还包括壳体，所述焊线腔室、塑封腔室及传送模块均位于所述壳体内。

10.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述半导体封装设备还包括壳体，所述传送模块位于所述壳体内，所述焊线腔室及所述塑封腔室位于所述壳体外且与所述壳体相连接。