[发明专利]一种有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂及其制备方法

说明书

本发明公开一种有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂及其制备方法，该有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂，组分按重量份计，包含：70～85份有机硅改性不饱和树脂，5～15份环氧树脂，5～20份环氧固化剂，0.1～1份促进剂，0.1～2份引发剂，0.01～0.5份阻聚剂。本发明提供的有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂同时含有不饱和键和硅氧键，在自由基高温引发体系下发生交联固化反应生成网状三维大分子的树脂，同时具有不饱和树脂和有机硅树脂的优点；本发明提供的有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂具有挥发分含量低，无气味，储存稳定性高、粘结强度高、介质损耗因数低、耐热性好的特点。

技术领域

本发明涉及绝缘浸渍树脂技术领域，特别涉及一种有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂及其制备方法。

背景技术

随着我国高压大电机和变频电机的快速发展，对绝缘材料的要求逐渐提高，不仅要求电气性能、机械性能等综合性能优良，同时对绝缘材料的耐热性能、耐候性提出更高要求。目前，不饱和树脂、有机硅树脂在无溶剂浸渍树脂领域均取得了广泛的应用，不饱和树脂便宜、通用性强、与不同基材的粘结力强，但耐热等级通常难以达到200℃以上；有机硅树脂耐热、耐候和绝缘性能优异，但存在粘结力低，附着力较差的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提出一种有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂及其制备方法，解决现有技术中绝缘浸渍树脂无法兼具较好的耐热和粘结性的技术问题。

为达到上述技术目的，本发明的第一解决方案提供了一种有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂，其组分按重量份计，包含：70～85份有机硅改性不饱和树脂，5～15份环氧树脂，5～20份环氧固化剂，0.1～1份促进剂，0.1～2份引发剂，0.01～0.5份阻聚剂。

本发明的第二解决方案提供了一种有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂的制备方法，包括以下步骤：

将称量好的阻聚剂用无水乙醇溶解后，加入到降温至≤80℃的有机硅改性不饱和树脂中，机械搅拌混合均匀，得到混合液；

将称量好的液体环氧树脂、环氧固化剂、促进剂和引发剂依次加入到上述混合液中，搅拌30～60min混合均匀，冷却，得到有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂。

上述有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂的制备方法用于制备本发明第一解决方案中提供的有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明提供的有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂同时含有不饱和键和硅氧键，在自由基高温引发体系下发生交联固化反应生成网状三维大分子的树脂，同时具有不饱和树脂和有机硅树脂的优点；

本发明提供的有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂具有挥发分含量低，无气味，储存稳定性高、粘结强度高、介质损耗因数低、耐热性好的特点。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

对于本发明的第一解决方案，本发明提供了一种有机硅改性不饱和树脂绝缘浸渍树脂，其组分按重量份计，包含：70～85份有机硅改性不饱和树脂，5～15份环氧树脂，5～20份环氧固化剂，0.1～1份促进剂，0.1～2份引发剂，0.01～0.5份阻聚剂。其中，上述有机硅改性不饱和树脂由二元酸、二元醇、酸酐和含有乙烯基的有机硅预聚体通过两步熔融缩聚法制得，且所得有机硅改性不饱和树脂的分子量≤5000。具体的，上述两步熔融缩聚的具体步骤包括：

(1)先加入二元酸、二元醇和酸酐，升温后进行回流反应和常压蒸馏反应，得到具有羟基的不饱和树脂预聚体；其中，上述二元醇包括二元醇A和二元醇B；