[发明专利]一种集成电路制造用石英热屏板再生方法

说明书

本发明涉及一种集成电路制造用石英热屏板再生方法，包括A、有机溶剂浸泡：将待再生石英热屏板放置于温度为30～50℃的有机溶液处理剂中浸泡；B、CO₂微粒喷射：将A处理后的石英热屏板进行CO₂微粒喷射冲洗，所采用的气压力为0.3‑0.9Mpa，出冰量为0.1‑1kg/min；C、表面蚀刻：将CO₂微粒喷射处理后的石英屏蔽板放入蚀刻槽，使用酸性蚀刻液进行表面蚀刻，纯水冲洗，干燥后完成表面修复；D、超声波清洗：微蚀刻处理后的石英热屏板搬运至100级无尘室进行超声波清洗，而后超纯水冲洗并氮气吹干。

技术领域

本发明属于半导体设备零件修复再生领域，特别涉及一种集成电路制造用石英热屏板再生方法。

背景技术

半导体集成电路制造技术持续快速发展，其制程正加速朝着细微化、高密度化/高集成化方向发展。半导体制造设备中的颗粒、金属杂质、表面吸附化学物质等非常微小的污染物质也变影响芯片制造的合格率和可靠性，尤其是腔室的零部件在运行一段时间后，其表面逐渐沉积一层高温金属氧化物、有机附着物，这些污染物会在运行过程中脱落，在腔体内形成particle，造成不良，因此，半导体零件的表面状态以及洁净程度变得非常重要。

高纯石英因其二氧化硅含量可达99.99％以上，硬度为莫式七级，具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点，通常为作为半导体设备零件制造中必不可少的材料，其中一种基于半导体技术领域使用的双面反光结构石英热屏板就是其中一类重要产品，这类石英热屏板在腔体内起到隔热、反光作用。此类石英热屏板对清洁度以及表面粗糙度均有要求较高，作为一种核心零部件，高昂的采购成本导致不可能频繁更换购置，则需要通过清洗进行再生，重复投入使用。

现阶段通过采用有机械喷砂、手工研磨、以及强氢氟酸溶液等方法使石英表面获的一定的清洁度和不同的粗糙度，但是由于石英热屏尺寸为200.0*100.0*1.5mm,零件厚度较薄、易碎，喷砂、研磨过程中会产生缺角、微裂纹，所以并不适合使用采用该方法。研发一种彻底去除石英热屏板沉积物，又无损石英表面状态的清洗再生方法变得尤为重要。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路制造用石英热屏板再生方法，包括有机溶剂浸泡、CO₂微粒喷射、表面蚀刻以及超声波清洗四道再生工序，通过该再生方法，实现石英热屏板的重复利用。

为了实现上述目的，本发明通过以下技术方案实施：

本发明提供的集成电路制造用石英热屏板再生方法，包括如下工序：

A、有机溶剂浸泡：

将待再生石英热屏板放置于温度为30～50℃的有机溶液处理剂中浸泡，去除或者疏松附着在表面的金属化有机物；

B、CO₂微粒喷射

将经步骤A处理后的石英热屏板进行CO₂微粒喷射冲洗，所采用的气压力为0.3-0.9Mpa，出冰量为0.1-1kg/min；

C、表面蚀刻

将CO₂微粒喷射处理后的石英屏蔽板放入蚀刻槽，使用酸性蚀刻液进行表面蚀刻，纯水冲洗，干燥后完成表面修复；

D、超声波清洗

微蚀刻处理后的石英热屏搬运至100级无尘室进行超声波清洗，而后超纯水冲洗并氮气吹干。

优选的，步骤A中，石英热屏板的浸泡处理时间为10～30min，而后将其取出，超纯水冲淋3～5min并吹干。

所采用的有机溶液处理剂包含如下体积份组分：5～10份酸性缓冲剂、5～10份氟化物、10～20份胺类有机溶剂、10～20份酮类有机溶剂以及10～30份纯水。