[发明专利]晶圆处理设备及晶圆处理装置

说明书

该发明涉及一种晶圆处理设备及晶圆处理装置，能够解决晶圆的边缘关键尺寸误差较大的问题，提高晶圆生产的良率。所述晶圆处理设备设置有聚焦环放置位，以放置聚焦环，还包括限位部，外露于所述聚焦环放置位上表面设置，用于与所述聚焦环表面设置的卡槽相互配合，对所述聚焦环进行限位，所述限位部能够发生可回弹的形变，所述限位部在一水平方向上的尺寸大于卡槽在该水平方向上的尺寸。

技术领域

本发明涉及晶圆生产加工设备领域，具体涉及一种晶圆处理设备及晶圆处理装置。

背景技术

现有技术中使用晶圆刻蚀机台对晶圆进行刻蚀，具体的，先将晶圆放置到一预设位置，所述晶圆刻蚀机台根据所述预设位置，确定晶圆需要使用刻蚀离子轰击刻蚀的区域，并操控进行刻蚀离子的轰击刻蚀。但是，现有技术中经常出现晶圆的边缘关键尺寸误差较大的问题，这大大影响了晶圆生产的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆处理设备及晶圆处理装置，能够解决晶圆的边缘关键尺寸误差较大的问题，提高晶圆生产的良率。

为了解决上述技术问题，以下提供了一种晶圆处理设备，设置有聚焦环放置位，以放置聚焦环，还包括限位部，外露于所述聚焦环放置位上表面设置，用于与所述聚焦环表面设置的卡槽相互配合，对所述聚焦环进行限位，所述限位部能够发生可回弹的形变，所述限位部至少在一水平方向上的尺寸大于卡槽在该水平方向上的尺寸。

可选的，还包括设置于所述聚焦环放置位内的底座，所述限位部连接至所述底座。

可选的，所述限位部与所述底部一体成型。

可选的，所述限位部包括至少两个子瓣，所述子瓣均匀分布于所述底座上表面。

可选的，所述限位部包括聚酰亚胺树脂材质子瓣、TUV材质子瓣、HUS材质子瓣、PE材质子瓣中的至少一种。

可选的，所述子瓣围成圆形，所述圆形的直径范围为3cm至5cm。

可选的，所述限位部的数目与所述聚焦环表面设置的卡槽数目一致。

可选的，所述限位部设置到的位置与所述聚焦环表面卡槽设置到的位置相对应。

可选的，所述限位部水平放置时，所述限位部的竖直高度大于等于所述卡槽的深度。

可选的，所述限位部的外侧表面设置有防滑筋条。

可选的，所述限位部可拆卸的安装至所述聚焦环放置位。

为了解决上述技术问题，以下还提供了一种晶圆处理装置，包括所述晶圆处理设备以及聚焦环，所述聚焦环设置于所述聚焦环放置位，被所述限位部所限位。

可选的，所述限位部的数目小于等于所述聚焦环表面设置的卡槽数目，且所述限位部设置到的位置也与所述卡槽的位置对应。

可选的，所述聚焦环表面设置有至少3个卡槽。

本发明的晶圆处理设备及晶圆处理装置在聚焦环放置位设置了限位部，所述限位部具有限位部，所述限位部能够发生可回弹形变，且所述限位部在一水平方向上的尺寸大于卡槽在该水平方向上的尺寸，因此，在将限位部与卡槽配合以限位所述聚焦环时，可以通过挤压所述限位部，来将所述限位部置入所述卡槽内。这样，在将所述限位部放入所述卡槽后，所述限位部也保持着发生被挤压、发生形变的状态。同时，由于所述限位部发生的是可回弹形变，因此所述限位部发生形变的部分一直有回弹的趋势，这将直接作用到所述卡槽内壁，增大所述限位部对所述卡槽内壁的压力，从而增大所述限位部与所述卡槽内壁之间的摩擦力，降低所述限位部在卡槽内时所述聚焦环发生滑动的可能性。这样，所述聚焦环在放置到所述聚焦环放置位后发生移动的概率降低，晶圆的边缘关键尺寸误差较大的问题也能够被解决，提高了晶圆生产的良率。

附图说明