[发明专利]散热架构

说明书

本发明公开一种散热架构，其包括：一电子元件、一可挠式导热膜以及一导热体，其中可挠式导热膜设置在电子元件上，导热体包括一第一部分以及一连接于第一部分的第二部分，导热体的第一部分夹设在可挠式导热膜中。本发明所提供的散热架构，其能通过“可挠式导热膜设置在电子元件上”以及“导热体的第一部分夹设在可挠式导热膜”的技术方案，以提升散热效率。

【技术领域】

本发明涉及一种散热架构，特别是涉及一种具有可挠性的散热架构。

【背景技术】

在电子产品中，当系统具备较高瓦数的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、晶片或固态硬碟等元件时，相对的也需要在其装置上配置散热模块，以提升其散散热效率。

然而，现有技术中，将散热模块抵靠在CPU等元件上时，很容易因为螺丝孔位及/或锁固点的位置设计，而使得散热模块施加在电子元件上的压力无法被平均分布，进而导致散热模块锁附压力不均匀的问题以及散热效率的问题。

因此，如何通过结构设计的改良，来提升CPU、晶片或固态硬碟等元件的散热效率，以克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热架构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一种技术方案是提供一种散热架构，其包括：一电子元件、一可挠式导热膜以及一导热体，所述可挠式导热膜设置在所述电子元件上，所述导热体包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述导热体的所述第一部分夹设在所述可挠式导热膜中。

本发明的有益效果在于，本发明所提供的散热架构，其能通过“所述可挠式导热膜设置在所述电子元件上”以及“所述导热体的所述第一部分夹设在所述可挠式导热膜中”的技术方案，以提升散热效率。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例的散热架构的立体组合示意图。

图2为本发明第一实施例的散热架构的其中一立体分解示意图。

图3为本发明第一实施例的散热架构的另外一立体分解示意图。

图4为本发明第一实施例的散热架构的再一立体分解示意图。

图5为图3的V-V剖面的剖面示意图。

图6为图1的VI-VI剖面的剖面示意图。

图7为图6的VII部分的放大图。

图8为本发明第一实施例的散热架构的另外一实施方式的示意图。

图9为图8的IX部分的放大图。

图10为本发明第一实施例的散热架构的再一实施方式的立体分解示意图。

图11为本发明第一实施例的散热架构的再一实施方式的俯视示意图。

图12为本发明第二实施例的散热架构的立体组合示意图。

图13为本发明第二实施例的散热架构的立体分解示意图。

图14为图13的XIV-XIV剖面的剖面示意图。

【具体实施方式】