[发明专利]散热架构

权利要求书

1.一种散热架构，其特征在于，包括：

一电子元件；

一可挠式导热膜，所述可挠式导热膜设置在所述电子元件上；以及

一导热体，所述导热体包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述导热体的所述第一部分夹设在所述可挠式导热膜中；

所述可挠式导热膜包括一设置在所述电子元件上的第一绝缘层、一设置在所述第一绝缘层上的导热层以及一设置在所述导热层上的第二绝缘层，且所述导热体的所述第一部分设置在所述导热层与所述第二绝缘层之间。

2.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，还包括一散热结构，所述散热结构邻近于所述导热体设置，且所述导热体的所述第二部分设置在所述散热结构上。

3.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述导热体为一热管。

4.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述第一绝缘层的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯。

5.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述导热层选自于由铝、银、铜以及石墨烯所组成的群组。

6.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述导热体还包括一环绕表面，所述导热体的所述第一部分上的所述环绕表面被包覆在所述导热层与所述第二绝缘层之间。

7.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述可挠式导热膜还包括一粘着层，所述粘着层设置在所述第一绝缘层上，且所述第一绝缘层位于所述粘着层与所述导热层之间，所述可挠式导热膜通过所述粘着层粘贴在所述电子元件上。

8.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述第二绝缘层的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯。

9.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述电子元件包括一第一外表面、一连接于所述第一外表面的第二外表面以及一连接于所述第二外表面的第三外表面，且所述第二外表面连接于所述第一外表面与所述第三外表面之间，其中，所述可挠式导热膜包括一设置在所述第一外表面上的第一区域、一设置在所述第二外表面上的第二区域以及一设置在所述第三外表面上的第三区域，所述导热体的所述第一部分设置在所述第一区域上。

10.如权利要求9所述的散热架构，其特征在于，还包括一载板，所述电子元件设置在所述载板上，且所述可挠式导热膜的所述第三区域设置在所述载板与所述电子元件之间。