[发明专利]半导体封装件以及其制造方法

说明书

本发明实施例公开了半导体封装件以及其形成方法。半导体封装件中的一个包含第一重布线层结构、封装结构、总线管芯以及多个连接件。封装结构安置在第一重布线层结构上方，且包含多个封装组件。总线管芯和连接件由封装结构与第一重布线层结构之间的第一包封体包封。总线管芯电连接到多个封装组件中的两个或两个以上，且封装结构通过多个连接件电连接到第一重布线层结构。

技术领域

本发明实施例涉及半导体封装件以及其制造方法。

背景技术

半导体封装件用于各种电子应用中，例如个人计算机、手机、数码相机以及其它电子设备。就用于集成电路组件或半导体管芯的封装来说，一或多个芯片封装件通常接合到电路载体(例如，系统板、印刷电路板或类似者)，以用于电连接到其它外部器件或电子组件。

近年来，高性能计算(high-performance computing；HPC)变得更加流行，且广泛用于高级网络和服务器应用，特别是用于需要高数据速率、逐渐增加的带宽以及逐渐降低的时延的人工智能(artificial intelligence；AI)相关的产品。然而，随着包含HPC组件的封装件的封装大小变得更大，管芯之间的通信已成为更具挑战性的问题。

发明内容

本发明实施例的一种半导体封装件包含第一重布线层结构、封装结构、总线管芯以及多个连接件。封装结构安置在第一重布线层结构上方，且包含多个封装组件。总线管芯和连接件由封装结构与第一重布线层结构之间的第一包封体包封。总线管芯电连接到多个封装组件中的两个或两个以上，且封装结构通过多个连接件电连接到第一重布线层结构。

本发明实施例的一种半导体封装件包含第一重布线层结构、多个连接件和管芯、第二重布线层结构和封装结构。连接件和管芯由第一包封体包封且安置在第一重布线层结构上方。第二重布线层结构安置在第一包封体上方。封装结构包含多个封装组件且安置在第二重布线层结构上方。管芯通过第二重布线层结构电连接到封装结构且多个连接件电连接第一重布线层结构和第二重布线层结构。

本发明实施例的一种制造半导体封装件的方法包含以下步骤。多个连接件形成在第一重布线层结构上方。将管芯安裝到第一重布线层结构上。形成第一包封体以包封管芯和多个连接件。第二重布线层结构形成在第一包封体上方以电连接到管芯和连接件。多个封装组件接合到第二重布线层结构上，其中管芯电连接到多个封装组件中的至少两个。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据业界中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，出于论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的关键尺寸。

图1A到图1I为根据本公开的一些实施例的制造半导体封装件的方法中的不同阶段的示意性截面图。

图2为根据本公开的一些实施例的示出半导体封装件的示意性横截面图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的特定实例来简化本公开。当然，这些组件和布置只是实例且并不意欲为限制性的。举例来说，在以下描述中，第二特征在第一特征上方或上的形成可包含第二特征和第一特征直接接触地形成的实施例，且还可包含额外特征可在第二特征与第一特征之间形成使得第二特征与第一特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复附图标号和/或字母。此重复是出于简单和清晰的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。