[发明专利]半导体封装件以及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一重布线层结构；

封装结构，在所述第一重布线层结构上方，包括多个封装组件；以及

总线管芯以及多个连接件，由所述封装结构与所述第一重布线层结构之间的第一包封体包封，其中所述总线管芯电连接到所述多个封装组件中的两个或两个以上，且所述封装结构通过所述多个连接件电连接到所述第一重布线层结构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，更包括电路板结构，其中所述第一重布线层结构安置在所述电路板结构上方，且所述电路板结构包含核心层、在所述核心层的第一表面上的第一叠层以及在与所述第一表面相对的所述核心层的第二表面上的第二叠层。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，更包括第二包封体，其中所述多个封装组件由所述第二包封体包封。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，更包括第二重布线层结构以及所述第一包封体与所述多个封装组件之间的多个微型凸块，其中所述第二重布线层结构安置在所述第一包封体与所述多个微型凸块之间，且所述总线管芯通过所述第二重布线层结构以及所述多个微型凸块电连接到所述多个封装组件。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述总线管芯通过粘合层粘合到所述第一重布线层结构。

6.一种半导体封装件，包括：

第一重布线层结构；

多个连接件以及由第一包封体包封的管芯，安置在所述第一重布线层结构上方；

第二重布线层结构，安置在所述第一包封体上方；以及

封装结构，包括多个封装组件以及安置在所述第二重布线层结构上方，所述管芯通过所述第二重布线层结构电连接到所述封装结构，且所述多个连接件电连接所述第一重布线层结构以及所述第二重布线层结构。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中所述管芯安置在所述多个封装组件中的两个之间的下方。

8.根据权利要求6所述的半导体封装件，更包括电路板结构，其中所述第一重布线层结构安置在所述电路板结构上方，且所述电路板结构包含核心层、在所述核心层的第一表面上的第一叠层以及在与所述第一表面相对的所述核心层的第二表面上的第二叠层。

9.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中所述管芯为集成电压调节器管芯、集成无源器件管芯或存储器管芯。

10.一种制造半导体封装件的方法，包括：

在第一重布线层结构上方形成多个连接件；

将管芯安裝到所述第一重布线层结构上；

形成第一包封体以包封所述管芯以及所述多个连接件；

在所述第一包封体上方形成第二重布线层结构以电连接到所述管芯以及所述多个连接件；以及

将多个封装组件接合到所述第二重布线层结构上，其中所述管芯电连接到所述多个封装组件中的至少两个。