[发明专利]集成电路的导线互连结构

权利要求书

1.一种集成电路的导线互连结构，经由所述导线互连结构分别电连接多个第一晶体管至第一接触垫以及电连接多个第二晶体管至第二接触垫，其特征在于，所述导线互连结构包括：

第一布线层，位于所述多个第一晶体管与所述多个第二晶体管上，其中所述第一布线层包括横跨所述多个第一晶体管与所述多个第二晶体管的至少一第一导线与至少一第二导线，且所述第一导线连接所述多个第一晶体管，所述第二导线连接所述多个第二晶体管；

第二布线层，位于所述第一布线层上方以及位于所述第一接触垫与所述第二接触垫的下方，其中所述第二布线层包括垂直所述第一导线及所述第二导线的多条第三导线及多条第四导线；

第三布线层，位于所述第二布线层上方以及位于所述第一接触垫与所述第二接触垫的下方，其中所述第三布线层包括至少一第五导线与至少一第六导线，所述第五导线及所述第六导线平行所述第一导线及所述第二导线，且所述第五导线连接所述第一接触垫，所述第六导线连接所述第二接触垫；

多个第一导电过孔结构，设置于所述第一布线层与所述第二布线层之间；

多个第二导电过孔结构，设置于所述第二布线层与所述第三布线层之间；以及

多个第三导电过孔结构，设置于所述第三布线层与第一接触垫之间以及设置于所述第三布线层与第二接触垫之间，

所述第一导线经由所述多个第一导电过孔结构、所述多条第三导线、所述多个第二导电过孔结构与所述第五导线电连接至所述第一接触垫，且

所述第二导线经由所述多个第一导电过孔结构、所述多条第四导线、所述多个第二导电过孔结构与所述第六导线电连接至所述第二接触垫。

2.根据权利要求1所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，各个所述第一晶体管的一侧是所述第二晶体管，各个所述第一晶体管的另一侧是另一个所述第一晶体管，且各个所述第二晶体管的一侧是所述第一晶体管，各个所述第二晶体管的另一侧是另一个所述第二晶体管。

3.根据权利要求2所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，所述多条第三导线通过所述多个第一导电过孔结构连接所述第一导线以及通过所述多个第二导电过孔结构连接所述第五导线，所述多条第四导线通过所述多个第一导电过孔结构连接所述第二导线以及通过所述多个第二导电过孔结构连接所述第六导线，且各所述第三导线的一侧是所述第四导线，各个所述第三导线的另一侧是另一个所述第三导线，各所述第四导线的一侧是所述第三导线，各个所述第四导线的另一侧是另一个所述第四导线。

4.根据权利要求1所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，各个所述第一晶体管与各个所述第二晶体管是交错配置。

5.根据权利要求4所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，所述多条第三导线通过所述多个第一导电过孔结构连接所述第一导线以及通过所述多个第二导电过孔结构连接所述第五导线，所述多条第四导线通过所述多个第一导电过孔结构连接所述第二导线以及通过所述多个第二导电过孔结构连接所述第六导线，且各所述第三导线与各所述第四导线是交错配置。

6.根据权利要求1所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，所述多个第一晶体管的数量与所述多个第二晶体管的数量相同。

7.根据权利要求1所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，所述第一导线、所述第二导线、所述第三导线与所述第四导线为单层或多层结构。

8.根据权利要求7所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，所述多层结构还包括多个中间导电过孔结构，设置于所述多层结构的不同层之间。

9.根据权利要求1所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，所述第一接触垫通过所述多个第三导电过孔结构中的至少一个连接所述第五导线，所述第二接触垫通过所述多个第三导电过孔结构中的至少另一个连接所述第六导线。

10.根据权利要求1所述的集成电路的导线互连结构，其特征在于，所述多个第一晶体管与所述多个第二晶体管排列成阵列。