[发明专利]一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法

说明书

本发明涉及一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，通过利用干膜的特性完美解决表面光刻平整的问题与强大的填坑能力，操作方便，极大提高光刻的成品率，干膜的易去除的能力保证了后续处理金锡的效果，和效率，为实现大批量量产提供了便利，抛弃传统匀胶或者喷胶的方式，采用干膜直接在覆铜板表面压膜，可以无视表面的深槽，完好的将产品表面全部覆盖，且不用担心匀胶或者喷胶带来的表面可能不均匀的问题，再通过曝光显影可在带深槽的铜面光刻出金锡图形。

技术领域

本发明涉及陶瓷产品领域，尤其涉及一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法。

背景技术

目前在陶瓷覆铜板上做金锡薄膜焊料的难度很大，因为金锡组份很不稳定，并且由于现有覆铜板大多数厚度已经超过100微米，传统匀胶光刻工艺或者喷胶光刻工艺不能达成很好的效果。现在表面槽深度过厚，需要大量的光刻胶才能把槽内充满光刻胶，匀胶很难保证表面匀胶的一致性得到保障；并且匀胶或者喷胶的方式光刻也有一定的技术问题，在镀完金锡后，由于镀金锡温度一般保持在190摄氏度左右，且时间长，会使光刻胶固话很完全，导致最后整面镀完金锡后，很难去除槽内的固话的光刻胶与金锡，这将严重影响成品率。因此，需要一种操作方便，极大提高光刻的成品率的用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法。

发明内容

本发明要解决的问题在于提供一种可以解决在超100微米级以上的的覆铜板上光刻金锡，且解决镀完金锡后的去除方案保证成品率的用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法。

为实现所述技术目的，本发明的技术方案是：本发明涉及了一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，包括以下步骤：

S1:首先干膜通过专业压膜机贴在覆铜板表面；

S2:再通过汞灯进行曝光，并通过用喷淋的方式使得铜面上显影出图形；

S3：显影完成后的干膜一般在72小时内再通过真空蒸发镀制金锡；

S4：最后利用丙酮等或其他有机溶液去除干膜，得到金锡图形。

本发明的有益效果是，通过利用干膜的特性完美解决表面光刻平整的问题与强大的填坑能力，操作方便，极大提高光刻的成品率，干膜的易去除的能力保证了后续处理金锡的效果，和效率，为实现大批量量产提供了便利。

进一步的，所述步骤S1还包括以下步骤：

A1:专业压膜机压膜过程中，温度保持在90℃下±5下，以压膜速率80mm/s的速度进行压膜，保持压膜的力度在12.5公斤。

进一步的，所述S2中还包括以下步骤：

B1:干膜覆盖完成之后，将其放置一小时后，通过汞灯曝光400s；

B2:曝光完成后，再其放置30min以上；

B3:静置之后，通过显影液将其显影。

在实际操作中，抛弃传统匀胶或者喷胶的方式，采用干膜直接在覆铜板表面压膜，可以无视表面的深槽，完好的将产品表面全部覆盖，且不用担心匀胶或者喷胶带来的表面可能不均匀的问题，再通过曝光显影可在带深槽的铜面光刻出金锡图形。

进一步的，所述步骤B3中还包括以下步骤：

C1:配置液一般采用5％浓度的碳酸钠粉末；

C2:然后保证配置液在加热温在60摄氏度，进行显影，显影干净后甩干。

进一步的，所述步骤S4还包括以下步骤：

D1:镀完金锡后直接浸泡在丙酮等或其他有机溶液中去除干膜；

D2:干膜去除后通过超声波清洗装置进行去除多余的金锡得到最终的图形。