[发明专利]一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法在审
| 申请号： | 201911187843.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110719698A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 商炜;于莎莎;夏俊峰 | 申请（专利权）人： | 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24;G03F7/42;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/32 |
| 代理公司： | 32331 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘静宇 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干膜 光刻 喷胶 深槽 匀胶 覆铜板表面 产品表面 后续处理 曝光显影 不均匀 成品率 覆铜板 光模块 量产 铜面 压膜 去除 预制 制作 平整 抛弃 便利 覆盖 保证 | ||
1.一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:首先干膜通过专业压膜机贴在覆铜板表面；
S2:再通过汞灯进行曝光，并通过用喷淋的方式使得铜面上显影出图形；
S3：显影完成后的干膜一般在72小时内再通过真空蒸发镀制金锡；
S4：最后利用丙酮等或其他有机溶液去除干膜，得到金锡图形。
2.根据权利要求1所述的用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，其特征在于，所述步骤S1还包括以下步骤：
A1:专业压膜机压膜过程中，温度保持在90℃±5下，以压膜速率80mm/s的速度进行压膜，保持压膜的力度在12.5公斤。
3.根据权利要求1所述的用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，其特征在于，所述S2中还包括以下步骤：
B1:干膜覆盖完成之后，将其放置一小时后，通过汞灯曝光400s；
B2:曝光完成后，再其放置30min以上；
B3:静置之后，通过显影液将其显影。
4.根据权利要求3所述的用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，其特征在于，所述步骤B3中还包括以下步骤：
C1:配置液一般采用5％浓度的碳酸钠粉末；
C2:然后保证配置液在加热温在60摄氏度，进行显影，显影干净后甩干。
5.根据权利要求1所述的用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，其特征在于,所述步骤S4还包括以下步骤：
D1:镀完金锡后直接浸泡在丙酮等或其他有机溶液中去除干膜；
D2:干膜去除后通过超声波清洗装置进行去除多余的金锡得到最终的图形。
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