[发明专利]一种利用协作机器人的自动化塑封系统及自动化塑封工艺

说明书

本发明公开了一种利用协作机器人的自动化塑封系统，包括塑封压机、自动刷模机、自动排片机、自动树脂整列装载机、冲流道机、芯片封装成品检测收集一体机、自动刷模集尘柜、协作机器人和上位机。本发明能够对原有常规设备进行简单改进后，即可实现自动化塑封过程，有效降低成本。

技术领域

本发明属于半导体塑封芯片封装工艺，尤其涉及将协作机器人应用于半导体封装产品的自动化封装系统及自动化封装工艺。

背景技术

随着半导体封装产品不断向集成化、系统化的方向发展，当前对半导体封装产品质量与效率的要求不断提高，各工厂对封装设备自动化的需求日益提高。现如今市场上不仅需求全自动化封装系统外，还大量需求人工封装工艺设备，其主要原因还是目前的自动化封装系统不管是进口还是国产的都较为昂贵。短时间来说，无法完全替代现有人工封装工艺设备。市场上迫切需要一种能配套原有的人工封装工艺设备实现自动化封装工艺流程的系统，解决目前自动化工厂管理需求，解决目前市场招工难的问题，解决人工重复性工作的问题，提高产品的合格率。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种利用协作机器人的自动化封装系统及自动化封装工艺，该自动化封装系统通过改进原有的人工封装工艺设备进而实现自动化封装。

本发明采用的技术方案是：一种利用协作机器人的自动化塑封系统，包括塑封压机、自动刷模机、自动排片机、自动树脂整列装载机、冲流道机、芯片封装成品检测收集一体机、自动刷模集尘柜、协作机器人和上位机；所述协作机器人抓取自动投放树脂料架，并将自动投放树脂料架放置于各模块进行加工，所述协作机器人与自动投放树脂料架进行握手通讯；所述上位机信号控制塑封压机、自动刷模机、自动排片机、自动树脂整列装载机、冲流道机、芯片封装成品检测收集一体机、协作机器人和自动刷模集尘柜；所述上位机包括控制显示模块和集成总控模块，所述集成总控模块位于芯片封装成品检测收集一体机内。

作为本发明的进一步改进，所述自动投放树脂料架包括料架框架，所述料架框架上设有若干组树脂料桶，所述料架框架上还设有导轨组件，所述料架框架通过导轨组件连接导轨连接板，所述导轨连接板连接落料气缸；所述导轨连接板上固接有至少两根连杆，所述连杆上固接有投料挡板；所述树脂料桶内设置有橫槽，所述树脂料桶上设有通光孔，所述投料挡板连接在料架框架下方且投料挡板一边深入树脂料桶的横槽内；所述料架框架的两侧固接有对射光电传感器，所述对射光电传感器和通光孔相配；所述料架框架上还设有与引线框架定位针相适配的检测孔，所述检测孔内设有探针固定块，所述探针固定块通过弹簧连接探针，所述检测孔上设有探针盖板，所述探针盖板上设有与探针相适配的通孔，所述料架框架两侧设有与探针相适配的探针检测传感器。

作为本发明的更进一步改进，所述导轨组件包括导轨和滑块，所述导轨连接板与滑块相适配，使其能够通过气缸控制在导轨上前后滑动。

作为本发明的更进一步改进，料架框架上还设有快换接头安装板，所述快换接头安装板上固接有快换接头固定板，所述快换接头固定板固接快换接头。

作为本发明的进一步改进，自动树脂整列装载机包括送料料仓、振动盘送料机、上料机构、顶升机构和整列机械手；振动盘送料机上方设有送料料仓，振动盘送料机和上料机构相连；树脂料通过振动盘送料机和上料机构进入到顶升工位，顶升机构将树脂料顶升至工作面，再由整列机械手投入料桶，所述整列机械手上设有料桶组件。

作为本发明的进一步改进，所述上料机构包括底板，所述底板上固接有型材支架，所述型材支架上固接有上支撑板，所述型材支架之间固接有上料平台，所述上料平台位于上支撑板的下方；所述上支撑板上固接有顶升轨道组件、顶升保持气缸、测高传感器和入料调节块组件；所述上料平台底部固接送料电机，所述送料电机通过上料同步带组件和连接块与送料导轨组件相连；所述送料导轨组件包括两个滑块，所述滑块上分别固接有导轨连接板，所述导轨连接板两侧分别安装有导向块和树脂料推板；所述上料平台设有输送树脂料的底部托辊和导向气缸安装板，所述导向气缸安装板固接有导向气缸，所述导向气缸传动联接导向块。