[发明专利]一种大尺寸单晶硅棒粘接方法

权利要求书

1.一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，步骤包括：用带有胶液的粘胶模板对下段硅棒端面进行涂胶；撤回所述粘胶模板后，再将上段硅棒与带有胶液的所述下段硅棒端面进行粘接固定；

在所述粘胶模板侧面设有分割区，在所述分割区内侧设有主涂胶区，在所述分割区外侧设有若干副涂胶区，所述胶液分别涂覆在所述主涂胶区和所述副涂胶区上。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，所述粘胶模板与所述下段硅棒外径相适配；所述分割区与所述下段硅棒外壁棱线与所述下段硅棒端面的四个交点首位连接的形状对应设置。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，所述主涂胶区置于所述涂胶模板中心位置；所述副涂胶区均匀设置在所述粘胶模板边缘；所述主涂胶区和所述副涂胶区均相对于所述粘胶模板轴线对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，所述主涂胶区面积小于所述分割区内侧面积且大于非所述主涂胶区面积；所述副涂胶区面积之和小于所述分割区外侧面积。

5.根据权利要求2-4任一项所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，所述主涂胶区和所述副涂胶区靠近所述分割区的最小距离均不小于10mm。

6.根据权利要求5所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，所述主涂胶区为正方形结构，所述副涂胶区为长方形结构。

7.根据权利要求6所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，所述粘胶模板厚度为3-5mm。

8.根据权利要求1-4、6-7任一项所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，在所述涂胶模板上涂覆的胶液为A、B胶混合液，所述A、B胶的配置比例为1：1；配胶15分钟内涂抹在所述涂胶模板上。

9.权利要求8所述的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，其特征在于，在所述上段硅棒与所述下段硅棒对接时，所述上段硅棒的四条棱线与所述下段硅棒的四条棱线对齐设置。