[发明专利]可提高像素分辨率的像素排列显示设备与蒸镀方法

说明书

本发明涉及OLED器件制作技术领域，具体涉及一种可提高像素分辨率的像素排列显示设备与蒸镀方法，本发明在蒸镀基板上依次设置四边形状可独立控制、发光的R像素、G像素和B像素；并将紧邻相貌和颜色相同的像素作为独立单元，使用单独的FMM开孔对每个独立单元进行EL膜层蒸镀成膜，在于生产分辨率相同的OLED屏时，本发明方案的R、G、B像素MASK相比现有FMM技术的MASK因为开口及连接桥的宽度更大而易于加工且不易变形，不同像素之间距离的增大，有利于避免混色，有利于提高产品良率，蒸镀对位Margin更大，蒸镀工艺易进行，FMM更换频率降低导致的产能提高以及降低FMM清洗损耗；可以生产像素密度更高的OLED显示屏，具有很强的创造性。

技术领域

本发明涉及OLED器件制作技术领域，具体涉及一种可提高像素分辨率的像素排列显示设备与蒸镀方法。

背景技术

目前OLED器件制作大多采用金属掩膜板(FineMetalMask,FMM)进行RGB像素EL膜层蒸镀，每个FMM开孔对应一个像素，现有量产技术FMM设计一个开孔进行一个像素单层膜蒸镀，如图1所示。

在全彩色的有机EL显示装置中，通常，具备红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的各颜色的发光层的有机EL元件作为子像素排列形成在基板上。通过使用TFT使这些有机EL元件有选择地以期望的亮度发光来进行彩色图像显示。随着市场对高分辨需求的提高，FMM像素开孔直径越来越小，这大大增加了FMM制作工艺以及OLED蒸镀工艺过程控制的难度。当分辨率达到300ppi以上时，这种排列方式要求精细金属掩模板(FMM)的开口及连接桥(连接相邻开孔的肋骨)均非常细小，致使不但掩模板(MASK)加工难度非常大，而且MASK对位精度、MASK阴影、MASK受其他因素影响而变形等将严重影响有机发光材料蒸镀形成精细的彩色化像素图案。

行业内针对该问题，领先企业虽也积极研究以LITI(激光热转印)为代表的新技术以期能够生产高解析度的OLED显示屏，但这些新技术仍有诸多不足之处，目前还不能用于量产或量产时良率低下。比如需增加制程工序和额外的制程工艺而导致生产效率较低；需要增加设备和原材料，甚至需要开发特别的原材料，导致投资和成本增加等。即便如此，这些新技术仍难以生产450ppi以上的超高解析度显示屏。同时FMM像素开孔小也会增加连续蒸镀过程FMM清洗的频率，导致产能降低、蒸镀材料浪费以及FMM因清洗次数增多导致的损耗。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明公开了一种可提高像素分辨率的像素排列显示设备与蒸镀方法，在生产分辨率相同的OLED屏时，本发明开口及连接桥的宽度更大而易于加工且不易变形，不同像素之间距离的增大，有利于避免混色，有利于提高产品良率，蒸镀对位Margin更大，蒸镀工艺易进行，解决FMM更换频率降低导致的产能提高以及降低FMM清洗损耗。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种可提高像素分辨率的像素排列蒸镀方法，所述蒸镀方法包括以下步骤：

S1将蒸镀基板上像素排列中紧邻相貌和颜色相同的像素作为独立单元；

S2在蒸镀基板上开设单独的FMM开孔；

S3利用单独的FMM开孔对每个独立单元进行EL膜层蒸镀成膜。

更进一步的，当三个单色的独立单元内的像素个数是相同时，所有像素排列方式以及独立单元由同一FMM开孔蒸镀。

更进一步的，所述蒸镀的过程中，将基板中最接近蒸镀源的、附着有蒸镀颗粒的板材除去，在与被除去的基板的位置不同的位置，将洁净的板材追加到限制单元中。

更进一步的，至少一个第一FMM开孔和至少一个第二FMM开孔中的至少一方以其开口方向朝向对方侧的方式倾斜使得附着在所述限制单元的蒸镀材料的量减少，提高蒸镀材料的利用效率。