[发明专利]发热体组件及其制作方法、电子雾化装置

权利要求书

1.一种发热体组件，其特征在于，包括：

至少一第一多孔基体，用于存储液体；

第一发热膜，位于所述第一多孔基体的一表面，用于将所述液体定量导出；

第二多孔基体，位于所述第一发热膜远离所述第一多孔基体的一侧，用于将所述第一发热膜定量导出的所述液体进行定向传导；

第二发热膜，位于所述第二多孔基体远离所述第一发热膜的一侧，用于发热而将所述第二多孔基体内的液体进行雾化。

2.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述第一发热膜与所述第二发热膜连接第一控制电路，

且所述第一发热膜与所述第二发热膜材料不同。

3.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述第一发热膜连接第二控制电路；

所述第二发热膜连接所述第一发热膜及第三控制电路，

且所述第一发热膜与所述第二发热膜材料相同或不同。

4.根据权利要求2所述的发热体组件，其特征在于，所述第一发热膜包括第一金属网格部及连接所述第一金属网格部的第一金属片状部，所述第一金属片状部上设置有第一连接孔；

所述第二发热膜包括第二金属网格部及连接所述第二金属网格部的第二金属片状部，所述第二金属片状部上设置有与所述第一连接孔位置对应的第二连接孔；

其中，所述第一金属片状部与所述第二金属片状部连接所述第一控制电路，所述第一连接孔与所述第二连接孔通过导电物质连接。

5.根据权利要求3所述的发热体组件，其特征在于，所述第一发热膜包括第一金属网格部及连接所述第一金属网格部的第一金属片状部，所述第一金属片状部上设置有第一连接孔；

所述第二发热膜包括第二金属网格部及连接所述第二金属网格部的第二金属片状部；所述第二金属片状部远离所述第二金属网格部的一侧具有第三金属片状部，所述第三金属片状部具有与所述第一连接孔位置对应的第二连接孔；

其中，所述第一金属片状部连接所述第二控制电路，所述第二金属片状部连接所述第三控制电路，所述第二连接孔通过导电物质连接至所述第一连接孔。

6.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述第一多孔基体及所述第二多孔基体中具有若干孔，其中，所述第二多孔基体中的若干所述孔的方向垂直所述第二多孔基体；

所述第一多孔基体中的孔占所述第一多孔基体的体积的40％～70％，所述第一多孔基体中的孔的直径为5～50μm；

所述第二多孔基体中的孔占所述第二多孔基体的体积的30％～60％所述第二多孔基体中的孔的直径为5～30μm。

7.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述第一发热膜及所述第二发热膜的材料为FeCrAl，FeCrNi，TiZr中一种或任意组合。

8.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述第一发热膜的功率小于所述第二发热膜的功率。

9.一种电子雾化装置，其特征在于，所述电子烟雾化装置包括根据权利要求1～8中任一项所述的发热体组件。

10.一种发热体组件的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

制作第一多孔基体及第二多孔基体；

制作第一发热膜及第二发热膜；

在所述第一多孔基体上设置第一发热膜，及在所述第二多孔基体上制作第二发热膜；

将所述第一多孔基体及所述第二多孔基体层叠设置，并使所述第二多孔基体与所述第一发热膜接触。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述制作第一多孔基体及第二多孔基体具体包括：

采用流延成型、陶瓷粉末注射成型、低温共烧陶瓷技术或高温共烧陶瓷技术制备生坯基片；

在所述生坯基片上制备若干孔形成第一多孔基体，在所述生坯基片上制备若干垂直于所述生坯基片的孔形成第二多孔基体；

所述制作第一发热膜及第二发热膜还包括：

按要求制备所述第一发热膜及所述第二发热膜所需要的控制电路；

所述将所述第一多孔基体及所述第二多孔基体层叠设置，并使所述第二多孔基体与所述第一发热膜接触具体包括：

进行排胶和烧结，使所述第一多孔基体及所述第二多孔基体粘合。