[发明专利]芯片的控制方法、控制装置和电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种芯片的控制方法、控制装置和电子设备，能够减少多个芯片的参数测试时间，提高该多个芯片的运行效率。该芯片的控制方法，包括：第一控制模块测试得到算力板上多个芯片的目标工作参数；该第一控制模块将该多个芯片的目标工作参数存储在存储模块中；第二控制模块从该存储模块中获取该算力板上多个芯片的目标工作参数；该第二控制模块根据该多个芯片的目标工作参数，控制该多个芯片工作。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，并且更为具体的，涉及一种芯片的控制方法、控制装置和电子设备。

背景技术

随着信息技术的发展，在人工智能(Artificial Intelligence，AI)、数字凭证处理、超算等领域中，对进行数据运算的处理设备的运行效率、运行速度的要求越来越高。

目前，为了加快数据处理的速度，在处理设备的电路板上设置多个芯片同步工作进行数据运算，但由于电路板上多个芯片的工艺、批次等因素的影响，该多个芯片的性能和运行参数不可能完全一致。因此，需要控制装置对电路板上的多个芯片进行参数测试，使多个芯片中的每个芯片均工作在其最优的运行参数下，更换控制装置时，需要重新对该多个芯片进行参数测试，浪费处理设备中多个芯片的运行时间，影响该多个芯片的运行效率。

因此，如何减少处理设备中多个芯片的参数测试时间，提高该多个芯片的运行效率是一项亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片的控制方法、控制装置和电子设备，能够减少多个芯片的参数测试时间，提高该多个芯片的运行效率。

第一方面，提供了一种芯片的控制方法，包括：第一控制模块测试得到算力板上多个芯片的目标工作参数；该第一控制模块将该多个芯片的目标工作参数存储在存储模块中；第二控制模块从该存储模块中获取该算力板上多个芯片的目标工作参数；该第二控制模块根据该多个芯片的目标工作参数，控制该多个芯片工作。

在本申请的芯片的控制方法中，通过将第一控制模块测试得到的多个芯片的目标工作参数存储至存储模块中，当将第一控制模块更换为第二控制模块时，可以直接从存储模块中获取多个芯片的目标工作参数，通过多个芯片各自的目标工作参数，直接控制该多个芯片运行，无需再次对多个芯片进行测试，节省了测试时间，提高了芯片的运行效率。

在一种可能的实施方式中，该多个芯片均为处理器芯片，该多个芯片的数据线串联。

在一种可能的实施方式中，该多个芯片的目标工作参数包括：

该多个芯片中至少一个芯片的高速串行SerDes接口的目标均衡器参数，其中，该多个芯片中的每个芯片包括多个SerDes接口。

在一种可能的实施方式中，该目标均衡器参数包括以下参数中的至少一种：目标前馈均衡器FFE参数，目标连续时间线性均衡器CTLE参数，以及目标判决反馈均衡器DFE参数。

在一种可能的实施方式中，该目标FFE参数包括预加重方式下的目标FFE参数或者去加重方式下的目标FFE参数。

在一种可能的实施方式中，该多个芯片的目标工作参数还包括：该多个芯片中至少一个芯片的目标工作频率、目标工作温度、目标工作电压以及目标工作电流中的至少一种。

在一种可能的实施方式中，该第一控制模块测试得到算力板上多个芯片的目标工作参数，该第一控制模块将该多个芯片的目标工作参数存储在存储模块中，包括：

该第一控制模块分别调整该至少一个芯片的高速串行SerDes接口的均衡器参数；

测试不同均衡器参数下该至少一个芯片的误码率；

根据误码率的测试结果确定得到该至少一个芯片的高速串行SerDes接口的目标均衡器参数；