[发明专利]芯片的控制方法、控制装置和电子设备

权利要求书

1.一种芯片的控制方法，其特征在于，包括：

第一控制模块测试得到算力板上多个芯片的目标工作参数；

所述第一控制模块将所述多个芯片的目标工作参数存储在存储模块中；

第二控制模块从所述存储模块中获取所述算力板上多个芯片的目标工作参数；

所述第二控制模块根据所述多个芯片的目标工作参数，控制所述多个芯片工作。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述多个芯片均为处理器芯片，所述多个芯片的数据线串联。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述多个芯片的目标工作参数包括：

所述多个芯片中至少一个芯片的高速串行SerDes接口的目标均衡器参数，其中，所述多个芯片中的每个芯片包括多个SerDes接口。

4.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述目标均衡器参数包括以下参数中的至少一种：目标前馈均衡器FFE参数，目标连续时间线性均衡器CTLE参数，以及目标判决反馈均衡器DFE参数。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述目标FFE参数包括预加重方式下的目标FFE参数或者去加重方式下的目标FFE参数。

6.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述多个芯片的目标工作参数还包括：

所述多个芯片中至少一个芯片的目标工作频率、目标工作温度、目标工作电压以及目标工作电流中的至少一种。

7.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述第一控制模块测试得到算力板上多个芯片的目标工作参数，包括：

所述第一控制模块分别调整所述多个芯片中至少一个芯片的高速串行SerDes接口的均衡器参数；

测试不同均衡器参数下所述至少一个芯片的误码率；

并根据误码率的测试结果确定得到所述至少一个芯片的高速串行SerDes接口的目标均衡器参数；

所述第一控制模块将所述多个芯片的目标工作参数存储在存储模块中，包括：

所述第一控制模块将所述至少一个芯片的高速串行SerDes接口的目标均衡器参数存储在所述存储模块中。

8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述第二控制模块从所述存储模块中获取所述算力板上多个芯片的目标工作参数，所述第二控制模块根据所述多个芯片的目标工作参数，控制所述多个芯片工作，包括：

所述第二控制模块从所述存储模块中获取所述至少一个芯片的高速串行SerDes接口的目标均衡器参数；

所述第二控制模块根据所述至少一个芯片的目标均衡器参数，控制所述至少一个芯片工作。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的控制方法，其特征在于，所述第一控制模块将所述多个芯片的目标工作参数存储在所述存储模块中，包括：

所述第一控制模块对所述多个芯片的目标工作参数进行加密；

所述第一控制模块将加密后的所述多个芯片的目标工作参数存储在所述存储模块中。

10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述第二控制模块根据所述多个芯片的目标工作参数，控制所述多个芯片工作，包括：

所述第二控制模块对所述多个芯片的目标工作参数进行解密；

所述第二控制模块根据解密后的所述多个芯片的目标工作参数，控制所述多个芯片工作。

11.根据权利要求1至8中任一项所述的控制方法，其特征在于，所述存储模块位于所述算力板上。

12.根据权利要求1至8中任一项所述的控制方法，其特征在于，所述第一控制模块与所述第二控制模块不同时设置于所述算力板所在的电子设备中，且所述第一控制模块和所述第二控制模块与所述算力板分离设置。