[发明专利]显示面板的制备方法在审
申请号: | 201911167708.5 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN110931528A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 胡泉;李松杉 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制备 方法 | ||
本发明提供一种显示面板的制备方法,该显示面板的制备方法通过在刻蚀显示面板时先在显示面板上形成氧化物层和光刻胶层,然后分别在异形切割区对氧化物层和光刻胶层进行刻蚀和曝光显影形成第二光刻图案和第一光刻图案,由于氧化物层和光刻胶层贴合设置,使得在形成第二光刻图案时,可依据第一光刻图案的位置刻蚀氧化物层形成第二光刻图案,从而使得第一光刻图案与第二光刻图案重合,进而在依次对薄膜晶体管和衬底进行刻蚀时,在异形切割区的薄膜晶体管和衬底上的图案的圆心重合或者图案的中心重合,解决了现有显示面板的制备方法存在刻蚀形成的过孔位置不准确,导致后续封装不良的技术问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示面板的制备方法。
背景技术
如图1所示,在现有显示面板的制备过程中,对显示面板进行两次刻蚀,第一次采用光刻胶保护后,对缓冲层和层间绝缘层等无机膜层进行刻蚀,第二次使用光刻胶保护后,对衬底进行刻蚀,但由于两次刻蚀时,光刻胶需要分别对位,而两次对位不准确会导致无机膜层和衬底形成的过孔不是同心圆,从而在后续过程中导致封装不良。
所以,现有显示面板的制备方法存在刻蚀形成的过孔位置不准确,导致后续封装不良的技术问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板的制备方法,用于解决现有显示面板的制备方法存在刻蚀形成的过孔位置不准确,导致后续封装不良的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种显示面板的制备方法,该显示面板的制备方法包括:
提供显示面板,所述显示面板包括衬底、薄膜晶体管、平坦化层、发光层和像素定义层,所述显示面板包括显示区和非显示区,所述非显示区包括异形切割区;
在所述像素定义层上形成氧化物层;
在所述氧化物层上形成光刻胶层;
在所述异形切割区对所述光刻胶层曝光显影形成第一光刻图案;
在对应光刻胶层的第一光刻图案的区域,对所述氧化物层刻蚀形成所述第二光刻图案,所述第一光刻图案与所述第二光刻图案相同,且所述第一光刻图案与所述第二光刻图案在衬底上的投影重合;
在对应光刻胶层的第一光刻图案的区域,对薄膜晶体管进行干刻形成第一图案;
在对应光刻胶层的第一光刻图案的区域,对衬底进行干刻形成第二图案;
剥离所述氧化物层和光刻胶层。
在本发明提供的显示面板的制备方法中,所述提供所述显示面板的步骤包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成薄膜晶体管;
在所述薄膜晶体管上形成平坦化层,所述平坦化层在异形切割区形成有第一过孔;
在所述平坦化层上形成像素定义层;所述像素定义层在异形切割区形成有第二过孔,所述第一过孔在衬底上的投影位于所述第二过孔内;
在像素定义层定义出的像素区域内形成发光层。
在本发明提供的显示面板的制备方法中,所述在所述像素定义层上形成氧化物层的步骤包括:在所述像素定义层上沉积铟锌氧化物,所述铟锌氧化物覆盖在所述像素定义层、发光层、平坦化层和薄膜晶体管层上形成氧化物层,所述氧化物层与所述像素定义层、平坦化层和薄膜晶体管层的接触面呈阶梯状。
在本发明提供的显示面板的制备方法中,所述在所述异形切割区对所述光刻胶层曝光显影形成第一光刻图案的步骤包括:
定位第一过孔的位置;
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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