[发明专利]封装组件、电子设备及封装方法

说明书

本发明公开一种封装组件、电子设备及封装方法，该封装组件包括基板(100)、元器件(200)、封装层(300)和绝缘层(400)，所述元器件(200)设有焊脚(500)，所述元器件(200)通过所述焊脚(500)与所述基板(100)相连，所述封装层(300)包裹所述元器件(200)，所述焊脚(500)的周围设有所述绝缘层(400)，且所述绝缘层(400)位于所述基板(100)和所述封装层(300)之间。绝缘层可以可靠地实现焊脚的绝缘，即使封装层存在空洞，焊脚熔化后，由于绝缘层的限制作用，该焊脚无法与其他元器件的焊脚或者表面接触，从而防止短接现象的出现，因此该封装组件可以提升元器件的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子结构技术领域，尤其涉及一种封装组件、电子设备及封装方法。

背景技术

随着电子设备的功能不断扩展，电子设备所包含的元器件越来越多，例如电路板上需要设置多个芯片，以实现电子设备的预定功能。

为了提升电子设备的可靠性，制造电子设备时，需要对其所包含的元器件进行封装，防止这些元器件受到外部环境或者其他零部件的影响而出现损坏等问题。通常，这些元器件可以通过焊脚焊接于基板上，然后可以采用封装层包裹元器件，从而实现元器件的封装。

然而，随着元器件的数量不断增加，各元器件之间的距离越来越小，在进行封装操作时，容易在封装层中形成空洞，在后续制程中焊脚会熔化，熔化的焊脚将会通过该空洞与其他元器件的焊脚或者表面短接，导致元器件的可靠性降低。

发明内容

本发明公开一种封装组件、电子设备及封装方法，以解决元器件的可靠性低的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种封装组件，包括基板、元器件、封装层和绝缘层，所述元器件设有焊脚，所述元器件通过所述焊脚与所述基板相连，所述封装层包裹所述元器件，所述焊脚的周围设有所述绝缘层，且所述绝缘层位于所述基板和所述封装层之间。

一种电子设备，包括上述封装组件。

一种封装方法，应用于上述封装组件，所述方法包括：

在元器件的焊脚周围制备绝缘层；

将所述元器件、所述焊脚和所述绝缘层所形成的结构贴装于基板上，所述绝缘层位于所述基板朝向所述元器件的一侧。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的封装组件中，元器件的焊脚周围设有绝缘层，且该绝缘层位于基板和封装层之间，这里的绝缘层可以可靠地实现焊脚的绝缘，即使封装层存在空洞，焊脚熔化后，由于绝缘层的限制作用，该焊脚无法与其他元器件的焊脚或者表面接触，从而防止短接现象的出现，因此该封装组件可以提升元器件的可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的封装组件的剖视图；

图2为本发明另一实施例公开的封装组件的剖视图；

图3-图7分别为本发明实施例公开的封装方法的不同步骤对应的结构的示意图。

附图标记说明：

100-基板、200-元器件、300-封装层、400-绝缘层、500-焊脚、600-载板、700-粘接膜。

具体实施方式