[发明专利]堆叠元件在审
| 申请号： | 201911166129.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111244052A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张丰愿;刘钦洲;钱清河;黄博祥;曾嘉辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠元件，其特征在于，包含：
一第一晶粒；
一第二晶粒，堆叠在该第一晶粒上，其中该第二晶粒包含：
一第一穿透硅通孔(TSV)；以及
一第一电路；以及
一第三晶粒，堆叠在该第二晶粒上，其中该第三晶粒包含：
一第二TSV；以及
一第二电路，
其中该第一TSV及该第二TSV线性共同延伸。
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