[发明专利]晶圆清洗设备及晶圆清洗方法

说明书

本发明提供一种晶圆清洗设备及晶圆清洗方法，所述晶圆清洗设备包括：清洗槽和设置在所述清洗槽中两个支撑组件，其中，所述清洗槽用于盛放清洗液体；两个所述支撑组件用于交替支撑晶圆。通过本发明，提高了晶圆清洗效果。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶圆清洗设备及晶圆清洗方法。

背景技术

目前，随着半导体行业的快速发展，如何提高硅片表面的利用率，显得尤为重要，然而现有硅片清洗方法是将硅片放置到相应的承载结构上，干燥硅片时，与硅片与承载结构的接触点很容易形成水印和颗粒聚集，硅片边缘2～3mm的面积是无法被利用的，因此，如何在硅片不断缩小的同时，能够尽可能的减小硅片的污染和颗粒残留，是亟待解决的一个问题。

目前承载结构主要分为以下两种形式：

1、花篮。此种形式主要应用在4寸和6寸以及一部分8寸的硅片上，通过机械手抓取直接将带有硅片的花篮放到各槽子内依次进行清洗工艺。花篮上有多处凹槽1’，硅片2’被放入凹槽1’内，凹槽1’与硅片2’接触并实现承载硅片的作用。具体结构图1与图2所示，此种硅片承载形式的干燥方式主要是使用甩干机甩干，主要原理为将带有硅片2’的花篮放在甩干机内，然后通过高速旋转产生的离心力，将硅片表面的液体甩掉，同时通入氮气辅助吹干。

此种方式的缺点是硅片与花篮接触的面积相对较大，硅片边缘无法清洗干净形成水印和颗粒聚集。并且由于高速旋转液体从硅片表面滑过很可能在硅片表面产生水痕。

2、承载装置。如图3所示，多用于8寸或者是12寸等对清洗工艺效果要求较高的硅片上，相对于花篮，图3所示的承载装置与硅片2’的接触面较小，甚至仅是几个接触点3’，更利于硅片2’及边缘的清洗。

目前的设计中接触点3’都是固定的，在这几个接触点3’附近的硅片依然无法被彻底清洗干净，尤其是在最后干燥时接触点3’周围颗粒聚集和水印等问题突出。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶圆清洗设备及晶圆清洗方法。

为实现本发明的目的而提供一种晶圆清洗设备，包括：清洗槽和设置在所述清洗槽中的两个支撑组件，其中，

所述清洗槽用于盛放清洗液体；

两个所述支撑组件用于交替支撑晶圆。

优选地，上述晶圆清洗设备还包括：

第一驱动器，用于驱动两个所述支撑组件中的一个移动，以改变两个所述支撑组件的相对位置，使两个所述支撑组件交替支撑所述晶圆。

优选地，两个所述支撑组件设置为基于所述晶圆的不同位置交替支撑所述晶圆。

优选地，所述支撑组件包括多个支撑架，每个所述支撑架均可支撑一所述晶圆，所述支撑架上设置有至少两个支撑部，所述支撑部与所述晶圆接触以支撑所述晶圆。

优选地，所述支撑部上设置有滚轮，所述滚轮与所述晶圆滚动接触。

优选地，所述支撑部的材料包括疏水性材料或导电材料。

优选地，上述晶圆清洗设备还包括：

第二驱动器，用于驱动所述两个所述支撑组件中的另一个移动。

优选地，所述第一驱动器和所述第二驱动器均包括：

滑块，和与之对应的所述支撑组件连接；

丝杠，与所述滑块相配合；

电机，用于驱动所述丝杠转动。

本发明还提供了一种晶圆清洗方法，采用上述的晶圆清洗设备对晶圆进行清洗，所述方法包括以下步骤：