[发明专利]晶圆清洗设备及晶圆清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：清洗槽和设置在所述清洗槽中两个支撑组件，其中，

所述清洗槽用于盛放清洗液体；

两个所述支撑组件用于交替支撑晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

第一驱动器，用于驱动两个所述支撑组件中的一个移动，以改变两个所述支撑组件的相对位置，使两个所述支撑组件交替支撑所述晶圆。

3.根据权利要求1或2所述的清洗设备，其特征在于，两个所述支撑组件设置为基于所述晶圆的不同位置交替支撑所述晶圆。

4.根据权利要求1或2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述支撑组件包括多个支撑架，每个所述支撑架均可支撑一所述晶圆，所述支撑架上设置有至少两个支撑部，所述支撑部与所述晶圆接触以支撑所述晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述支撑部上设置有滚轮，所述滚轮与所述晶圆滚动接触。

6.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述支撑部的材料包括疏水性材料或导电材料。

7.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

第二驱动器，用于驱动所述两个所述支撑组件中的另一个移动。

8.根据权利要求7所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一驱动器和所述第二驱动器均包括：

滑块，和与之对应的所述支撑组件连接；

丝杠，与所述滑块相配合；

电机，用于驱动所述丝杠转动。

9.一种晶圆清洗方法，采用权利要求1-8任一项所述的晶圆清洗设备对晶圆进行清洗，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：向清洗槽中注入清洗液体，移动两个支撑组件中的第一支撑组件至所述清洗槽中的装载位，使所述第一支撑组件支撑所述晶圆；

S2：向下移动所述第一支撑组件至所述清洗槽中的初始位，使处于所述初始位的第二支撑组件替换所述第一支撑组件支撑所述晶圆，且所述晶圆完全浸没在所述清洗液体中；

S3：在所述晶圆被所述第二支撑组件支撑且浸没在所述清洗液体中第一设定时间后，向上移动所述第一支撑组件使所述第一支撑组件替换所述第二支撑组件支撑所述晶圆，且所述晶圆完全浸没在所述清洗液体中；

S4：在所述晶圆被所述第一支撑组件支撑且浸没在所述清洗液体中第二设定时间后，排空所述清洗槽中的所述清洗液体，并干燥所述晶圆。

10.根据权利要求9所述的清洗方法，其特征在于，所述步骤S4包括：

步骤S41：以第一设定速率排出所述清洗槽中的所述清洗液体，同时向所述清洗槽中通入第一干燥气体；

步骤S42：当所述清洗液体的液面下降至第一排空位置时，向上移动所述第二支撑组件，使所述第二支撑组件替换所述第一支撑组件支撑所述晶圆，向下移动所述第一支撑组件至所述初始位，所述晶圆在所述清洗槽中的位置保持不变；

步骤S43：当所述清洗液体的液面下降到与所述晶圆完全脱离时，以第二设定速率排空所述清洗槽中的所述清洗液体，并在所述清洗液体完全排出后，停止向所述清洗槽中通入所述第一干燥气体，并向所述清洗槽中通入第二干燥气体，所述第二设定速率大于所述第一设定速率；

步骤S44：向上移动所述第一支撑组件，使所述第一支撑组件替换所述第二支撑组件支撑所述晶圆，并将所述第一支撑组件移动至所述清洗槽中的卸载位，向下移动所述第二支撑组件至所述初始位。