[发明专利]裸片至裸片的通信方案

说明书

本公开涉及一种裸片至裸片的通信方案。这里所描述的示例提供了集成电路(IC)裸片之间的通信方案。在一个示例中，IC封装件包括第一IC裸片和第二IC裸片。第一IC裸片包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器。第二IC裸片包括被配置为实现未编码差分通信的收发器。编码器/解码器通信地耦合到收发器。编码器/解码器被配置为使用编码通信的代码映射的子集来实现与收发器的通信。

技术领域

本公开的示例总体上涉及集成电路(IC)裸片之间的通信，并且特别地，涉及用于在实现编码通信的IC裸片与实现未编码通信的IC裸片之间通信的方案。

背景技术

在半导体产业出现了一种趋势，在该趋势中单独的集成电路(IC)裸片实现不同的功能，并被封装在一起以形成系统级封装(SiP)。这可以允许针对每个IC裸片的简化的半导体处理，并且通过将针对单独的IC裸片的半导体处理去耦合，可以允许更高的产量。此外，不同的供应商可以提供不同的IC裸片。例如，一个供应商可以提供存储器裸片，而另一供应商可以提供处理器裸片。在这样的情况下，IC裸片之间的通信可能会展现挑战。

发明内容

这里所描述的示例提供了集成电路(IC)裸片之间的通信方案。更特别地，一些示例提供了实现编码通信的IC裸片与实现未编码通信的IC裸片之间的通信方案。因此，IC裸片可以实现与传统IC裸片的编码通信，除其他事项外，同时避免时间密集且昂贵的流片，该流片是为了将传统IC裸片重新设计为也实现编码通信。

本公开的一个示例是一种IC封装件。该IC封装件包括第一IC裸片和第二IC裸片。第一IC裸片包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器。第二IC裸片包括被配置为实现未编码差分通信的收发器。编码器/解码器通信地耦合到收发器。编码器/解码器被配置为使用编码通信的代码映射的子集来实现与收发器的通信。

本公开的另一个示例是一种用于IC裸片之间通信的方法。由第一IC裸片的编码器/解码器根据代码映射的子集将第一数据状态编码在第一通信中。第一通信从第一IC裸片被发送给第二IC裸片的收发器。第一数据状态由收发器从第一通信中恢复。收发器被配置为接收未编码差分通信。

本公开的再一个示例是一种IC封装件。该IC封装件包括现场可编程门阵列(FPGA)裸片和IC裸片。FPGA裸片包括收发器，并且该收发器包括差分接收器。IC裸片包括被配置为实现编码差分通信的编码器/解码器。编码器/解码器通信地耦合到差分接收器。编码器/解码器被配置为使用编码差分通信的代码映射的子集来实现与差分接收器的通信。

这些和其他方面可以参照以下详细描述来理解。

附图说明

以可以详细理解上面所述特征的方式，通过参考示例性实现可以得到上面简要概述的更具体的描述，这些示例性实现中的一些示例性实现在附图中说明。然而，要注意的是附图仅说明了典型的示例性实现，并因此不应被认为是对其范围的限制。

图1是根据一些示例的多裸片装置的简化示意图。

图2是根据一些示例的第一IC裸片和第二IC裸片之间的通信架构。

图3是用于实现联合电子设备工程委员会(JEDEC)JESD247标准的代码映射。

图4是根据一些示例的图3的代码映射的子集，该子集可由图2的第一IC裸片实现。

图5是根据一些示例的现场可编程门阵列(FPGA)的架构。

图6是根据一些示例的用于IC裸片之间通信的方法的流程图。

为了便于理解，在可能的地方使用了相同的附图标记来指明图中共有的相同元件。设想的是，一个示例的元件可以有益地并入其他示例中。

具体实施方式