[发明专利]裸片至裸片的通信方案在审

专利信息
申请号: 201911164901.3 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111221772A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: A·S·卡维亚尼 申请(专利权)人: 赛灵思公司
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173;H04L25/49
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李春辉
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 裸片至裸片 通信 方案
【权利要求书】:

1.一种集成电路(IC)封装件,包括:

第一IC裸片,包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器;以及

第二IC裸片,包括被配置为实现未编码差分通信的收发器,所述编码器/解码器通信地耦合到所述收发器,所述编码器/解码器被配置为使用所述编码通信的代码映射的子集来实现与所述收发器的通信。

2.根据权利要求1所述的IC封装件,其中所述收发器被配置为使用所述未编码差分通信来实现与所述编码器/解码器的通信。

3.根据权利要求1所述的IC封装件,其中所述编码通信是编码差分通信。

4.根据权利要求1所述的IC封装件,其中所述代码映射包括对应于编码状态的数据状态,所述代码映射的所述子集被限制为各自具有成对的所述编码状态的数据状态,其中对于所述成对的所述编码状态中的每一对编码状态,相应对的所述编码状态具有相等的幅度。

5.根据权利要求1所述的IC封装件,其中所述代码映射是联合电子设备工程委员会(JEDEC)JESD247标准的代码映射。

6.根据权利要求1所述的IC封装件,其中:

所述编码器/解码器被配置为实现源同步通信;以及

所述收发器包括发送器,所述发送器被配置为将复制时钟信号发送给所述编码器/解码器。

7.根据权利要求1所述的IC封装件,其中所述收发器具有可编程的峰-峰电压范围。

8.根据权利要求1所述的IC封装件,进一步包括基板,所述第一IC裸片和所述第二IC裸片附接到所述基板,所述编码器/解码器经由所述基板通信地耦合到所述收发器。

9.一种用于在集成电路(IC)裸片之间通信的方法,所述方法包括:

由第一IC裸片的编码器/解码器根据代码映射的子集对第一通信中的第一数据状态编码;

将所述第一通信从所述第一IC裸片发送给第二IC裸片的收发器;以及

由所述收发器从所述第一通信中恢复所述第一数据状态,所述收发器被配置为接收未编码差分通信。

10.根据权利要求9所述的方法,进一步包括:

由所述收发器生成第二通信,所述第二通信包括对应于相应的第二数据状态的差分信号;

将所述第二通信从所述第二IC裸片发送给所述第一IC裸片;以及

由所述编码器/解码器从所述第二通信中恢复所述第二数据状态。

11.根据权利要求10所述的方法,进一步包括:

由所述收发器生成复制时钟信号;以及

将所述复制时钟信号从所述第二IC裸片发送给所述第一IC裸片。

12.根据权利要求9所述的方法,其中所述第一通信是编码差分通信。

13.根据权利要求9所述的方法,其中所述代码映射包括对应于编码状态的数据状态,所述代码映射的所述子集被限制为各自具有成对的所述编码状态的数据状态,其中对于所述成对的所述编码状态中的每一对编码状态,相应对的所述编码状态具有相等的幅度。

14.根据权利要求9所述的方法,其中所述代码映射是联合电子设备工程委员会(JEDEC)JESD247标准的代码映射。

15.根据权利要求9所述的方法,其中所述收发器具有可编程的峰-峰电压范围。

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