[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201911163997.1 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN111106472B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 周志勇;支华辉 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/41;H01R13/50;H01R13/46;H01R13/629;H01R13/627 |
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地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明公开了一种电连接器,包括:绝缘本体,设有容纳芯片模块的收容腔以及围设于收容腔的侧墙,收容腔左右两侧的侧墙分别自其顶面向下凹设有一让位槽;多个端子,设于绝缘本体;盖体,盖设于绝缘本体,盖体包括凸台及围设于凸台的基板,凸台顶面高于基板,凸台左右两侧面分别向内凹设一第一凹槽,盖体于凸台左右两侧分别设有一凸出部,凸出部自基板底面向下凸设,两个凸出部一一对应收容于两个让位槽,盖体于基板顶面对应凸出部的位置向下凹设形成一第二凹槽,第二凹槽延伸至对应让位槽的正上方,凸台同一侧的第一凹槽与对应第二凹槽上连通且共同形成一收容槽。本发明的电连接器便于人手手指拿取绝缘本体上的盖体且电连接器整体高度不会增高。
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器,尤其是指一种便于手指拿取绝缘本体上的盖体的电连接器。
【背景技术】
现有的一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,其包括一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个端子及盖设于所述绝缘本体上方的一盖体,所述绝缘本体设有收容所述芯片模块的一收容腔,在未安装所述芯片模块至所述绝缘本体的所述收容腔时,所述盖体盖设于所述绝缘本体的上方,用以保护所述端子及防尘,当要安装所述芯片模块时,需要从所述绝缘本体上取走所述盖体。
为方便人手拿取所述绝缘本体上方的所述盖体,所述盖体设有一凸台及围设于所述凸台的一基板,且所述凸台的顶面高于所述基板,于所述凸台的相对侧面分别向内凹设有一凹槽,两个所述凹槽用于使用者的两个手指插入,以将所述盖体从所述绝缘本体的上方提取起来。
为方便容纳使用者的手指,所述凹槽需要满足一定的高度,而所述凸台为配合设置一定高度的所述凹槽,所述凸台的高度也必须大于所述凹槽的高度,然而此会造成所述电连接器的整体高度的增高。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种便于手指拿取绝缘本体上的盖体且可保证整体高度不会增高的电连接器。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,包括:一绝缘本体,设有容纳所述芯片模块的一收容腔以及围设于所述收容腔的一侧墙,所述侧墙于所述收容腔的左右两侧分别自其顶面向下凹设有一让位槽,所述让位槽左右贯穿所述侧墙,所述让位槽用于提取位于所述收容腔的所述芯片模块;多个端子,设于所述绝缘本体用以电性连接所述芯片模块;一盖体,盖设于所述绝缘本体,所述盖体包括一凸台及围设于所述凸台的一基板,所述凸台的顶面高于所述基板设置,所述凸台的左右两侧面分别向内凹设一第一凹槽,所述盖体于所述凸台的左右两侧分别设有一凸出部,所述凸出部自所述基板的底面向下凸设,两个所述凸出部一一对应收容于两个所述让位槽,且每一所述凸出部在左右方向上向内延伸入所述收容腔,所述盖体于所述基板的顶面对应所述凸出部的位置向下凹设形成一第二凹槽,所述第二凹槽在左右方向上延伸至对应所述让位槽的正上方,所述凸台同一侧的所述第一凹槽与对应的所述第二凹槽在左右方向上连通且共同形成一收容槽,所述收容槽用于提供从所述绝缘本体提取所述盖体的抓取位置。
进一步地,每一所述端子设有一接触部,所述接触部向上凸伸入所述收容腔内,用以电性连接所述芯片模块,所述凸出部的底面高于所述接触部。
进一步地,所述第二凹槽的底面低于所述侧墙的顶面。
进一步地,在上下方向上,所述凸出部于所述第一凹槽正下方位置处的厚度小于所述基板的厚度。
进一步地,所述侧墙具有位于所述收容腔左右两侧的两个长墙及位于所述收容腔前后两侧的两个短墙,两个所述长墙与两个所述短墙围设所述收容腔,所述让位槽自所述长墙的顶面向下凹设形成,所述收容腔具有沿左右方向延伸的一第一中心线,所述第一中心线穿过所述让位槽。
进一步地,每一所述让位槽关于所述第一中心线前后对称设置。
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