[发明专利]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一绝缘本体，设有容纳所述芯片模块的一收容腔以及围设于所述收容腔的一侧墙，所述侧墙于所述收容腔的左右两侧分别自其顶面向下凹设有一让位槽，所述让位槽左右贯穿所述侧墙，所述让位槽用于提取位于所述收容腔的所述芯片模块；

多个端子，设于所述绝缘本体用以电性连接所述芯片模块；

一盖体，盖设于所述绝缘本体，所述盖体包括一凸台及围设于所述凸台的一基板，所述凸台的顶面高于所述基板设置，所述凸台的左右两侧面分别向内凹设一第一凹槽，所述盖体于所述凸台的左右两侧分别设有一凸出部，所述凸出部自所述基板的底面向下凸设，两个所述凸出部一一对应收容于两个所述让位槽，且每一所述凸出部在左右方向上向内延伸入所述收容腔，所述盖体于所述基板的顶面对应所述凸出部的位置向下凹设形成一第二凹槽，所述第二凹槽在左右方向上延伸至对应所述让位槽的正上方，所述凸台同一侧的所述第一凹槽与对应的所述第二凹槽在左右方向上连通且共同形成一收容槽，所述收容槽用于提供从所述绝缘本体提取所述盖体的抓取位置。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述端子设有一接触部，所述接触部向上凸伸入所述收容腔内，用以电性连接所述芯片模块，所述凸出部的底面高于所述接触部。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二凹槽的底面低于所述侧墙的顶面。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：在上下方向上，所述凸出部于所述第一凹槽正下方位置处的厚度小于所述基板的厚度。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述侧墙具有位于所述收容腔左右两侧的两个长墙及位于所述收容腔前后两侧的两个短墙，两个所述长墙与两个所述短墙围设所述收容腔，所述让位槽自所述长墙的顶面向下凹设形成，所述收容腔具有沿左右方向延伸的一第一中心线，所述第一中心线穿过所述让位槽。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：每一所述让位槽关于所述第一中心线前后对称设置。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：每一所述端子包括沿前后方向延伸的一弹性臂，所述弹性臂设有凸伸入所述收容腔的一接触部用以电性连接所述芯片模块，多个所述端子位于所述第一中心线的前后两侧，所述第一中心线前侧的所述端子的所述弹性臂与其后侧的所述端子的所述弹性臂朝彼此相向延伸。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸台包括一顶壁及自所述顶壁的左右两侧分别向下延伸形成的一侧壁，所述侧壁连接所述基板，所述顶壁高于所述基板，所述第一凹槽向内且向下贯穿对应的所述侧壁。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体具有自所述凸台的顶面的左右两端分别向上凸设形成的一凸部，两个所述凸部分别与两个所述第一凹槽上下对应设置，所述第一凹槽向上凹设至对应的所述凸部，且所述第一凹槽的顶面高于所述凸台的顶面。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：于所述凸部的顶面设有一标识部，所述标识部用于标识所述第一凹槽的所在位置。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体于所述让位槽的底部设有一倾斜面，所述倾斜面自内往外向下倾斜设置，所述倾斜面具有一内边缘，所述内边缘在左右方向上向内超出所述侧墙面向所述收容腔的内表面。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述倾斜面具有一外边缘，所述外边缘较所述侧墙背离所述收容腔的外表面靠近所述收容腔设置。