[发明专利]一种异型铜带清洗钝化工艺

说明书

本发明公开一种异型铜带清洗钝化工艺，包括铜带开卷、第一道压辊、剪切/焊接、第一道压板、前活套、第一道纠偏、前S辊、碱洗抛刷、第一道挤干辊、一级清水洗、第二道挤干辊、二级清水、第三道挤干辊、三级清水洗、第四道挤干辊、酸洗、第五道挤干辊、一级清水洗、第六道挤干辊、二级清水、第七道挤干辊、第二道纠偏、中间S辊、一道精抛、两道精抛、第八道挤干辊、第一道热水洗、第九道挤干辊、钝化、第十道挤干辊、第二道热水洗、第十一道挤干辊、烘干、后S辊、第二道压辊、后活套、第二道压板、剪切、第三道压辊、第三道纠偏、收卷铜带、打包步骤。本发明清洗钝化后铜带的粗糙度0.05～0.25，可保持半年表面不变色、不氧化。

技术领域

本发明属于有色金属加工技术领域，尤其涉及一种异型铜带清洗钝化工艺。

背景技术

异型铜带是用于制造半导体、集成电路引线框架和新型接线端子的专用合金带材，在集成电路内部起着支撑芯片、连接外部电路和散热的作用，是与集成电路配套的关键材料，在集成电路器件和各组装程序中占有极重要的地位。被广泛应用在消费电子、计算机与外设、网络通信、汽车电子、设备及仪器仪表、电子照明等各大新兴领域。

近年来，随着大规模集成电路和超大规模集成电路生产线的不断扩大，以及国际上高端电子设备制造商对集成电路引线框架性能质量要求的不断提高，引线框架用异型铜带的需求量也越来越大。作为半导体分立器件和集成电路封装的核心材料之一，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。目前引线框架用异型铜带清洗钝化生产工艺主要采用传统的油抛，即使用煤油抛刷进行异型铜带的清洗钝化，这样产品表面有一层氧化层和一层煤油，异型铜带在后续还需进行其他处理，例如电镀银等。但是，传统的油抛表面易氧化，不够清洁，最主要的是产品成品率较低，不仅提高了清洗钝化成本，还给客户造成一定影响；且异型铜带酸洗钝化工艺仍然不够成熟，大多采用油抛，表面是氧化态，外观颜色差，不利于后续加工处理。因此，无论是在铜带的加工效率、性能质量还是生产成本方面都无法满足快速发展的集成电路市场的需求，并且产品无法进入高端市场，为了进入高端市场，产品表面状态至关重要。

另外，目前市面上关于异型铜带加工的公开文献有一些，例如：

1、专利申请CN201810006780.9，公开了一种引线框架用KFC异型高强高导精密铜带加工工艺，涉及KFC异型精密铜带加工工艺领域。该引线框架用KFC异型高强高导精密铜带加工工艺，包括如下步骤：S1、制造铜带胚料：将上引连续铸造KFC铜合金杆放入到冷挤压模具中，通过模具口挤出各种形状的铜带坯料；S2、精轧：用圆弧段对铜带坯料进行精轧，而后并进行多道次轧；S3、退火：通过钟罩式退火炉将铜带加热至300度，待保护气氛对铜带清扫完毕后进行退火。该引线框架用KFC异型高强高导精密铜带加工工艺，通过采用采用钟罩式光亮退火技术替代现有井式退火，能比真空更有效地除去蒸发的润滑剂，以保证退火后的工件表面光洁明亮，并且缩短了退火处理时间，提高了生产效率。该专利申请主要讲的是上引异型铜带的加工过程，操作简单，产品尺寸精度不易控制，生产得到的异型铜带产品带有氧化层，表面粗燥度高，属于低端产品。

但是，现有技术对异型铜带脱脂钝化只是简单进行除油与钝化，产品的粗糙度与抗变色能力较差，因此目前异型铜带酸洗钝化工艺仍然不够成熟，大多采用油抛，表面是氧化态，外观颜色差，不利于后续加工处理。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供了一种异型铜带清洗钝化工艺。

为了能够达到上述所述目的，本发明采用以下技术方案：

一种异型铜带清洗钝化工艺，包括以下步骤：

步骤一：利用剪刀将废铜带剪切，收缩开卷机，将废铜带取下，然后将待清洗的铜带放入开卷机中，然后涨紧开卷机，将铜带牢牢固定在开卷机上，让铜带接头部分穿过第一道压辊，与生产线上的另一部分铜带焊接一起；