[发明专利]柱塞组件真空电子束焊接方法及夹具

权利要求书

1.一种柱塞组件真空电子束焊接方法，包括退磁、清洗、装配、抽真空以及真空电子束焊接，其特征在于：所述真空电子束焊接包括正式焊以及与正式焊的工艺参数完全相同的修饰焊；所述正式焊的工艺参数为：高压60KV、焊接电流22～25mA、焊接速度550～600mm/min以及聚焦电流700～750mA；

所述装配的具体实现方式是：将待焊接的柱塞组件装配在焊接夹具中并固定；

所述焊接夹具包括底座(1)、固定体(2)、压块(3)以及定位螺钉(4)；所述固定体(2)是下端带台阶的空心圆柱体结构；所述底座(1)以及压块(3)分别设置在固定体(2)的底部以及顶部；所述固定体(2)通过定位螺钉(4)与底座(1)相连；所述固定体(2)的侧壁上开设有排气孔；

所述将待焊接的柱塞组件装配在焊接夹具中的具体实现方式是：将焊接夹具的底座(1)的下端面与电子束焊接设备八公位工作转台(7)通过螺钉(5)进行定位，将待焊接的柱塞组件(6)装配至底座(1)的上端面，将固定体(2)沿待焊接的柱塞组件(6)的外圆与底座(1)的上端面用定位螺钉(4)固定连接；用塞尺检查待焊接的柱塞组件(6)的焊接结合面的间隙，压紧待焊接的柱塞组件(6)；对待焊接的柱塞组件(6)装配进行微调，即用千分表表头靠近待焊接的柱塞组件(6)的上端面，记下千分表的刻度值，手动控制Z轴使待焊接的柱塞组件(6)旋转一周，观察千分表的指针偏差进行调整，保证待焊接的柱塞组件(6)的跳动误差不大于0.02mm时调好后将压块(3)扣上。

2.根据权利要求1所述的柱塞组件真空电子束焊接方法，其特征在于：所述退磁的具体实现方式是：检查待焊接的柱塞组件以及焊接过程中采用的夹具的磁性，判断磁通量密度是否大于0.1mT，若是，则利用退磁机对待焊接的柱塞组件以及焊接过程中采用的夹具进行退磁并使其磁通量密度不大于0.1mT；若否，则进行后续步骤。

3.根据权利要求2所述的柱塞组件真空电子束焊接方法，其特征在于：所述清洗的具体实现方式是：将待焊接的柱塞组件放入超声波清洗机进行清洗和除油，之后用绸布蘸取异丙醇擦洗待焊接的柱塞组件的待焊接表面并清洗待焊接的柱塞组件焊接使用的夹具,在清洗后2h内进行真空电子束焊接。

4.根据权利要求3所述的柱塞组件真空电子束焊接方法，其特征在于：所述抽真空的具体实现方式是对电子束焊接真空室进行隔离抽真空，其中真空室真空度P≤2×10^-2Pa，电子枪真空度P≤2×10^-3Pa。

5.一种用于如权利要求1-4任一权利要求所述的柱塞组件真空电子束焊接方法的焊接夹具，其特征在于：所述焊接夹具包括底座(1)、固定体(2)、压块(3)以及定位螺钉(4)；所述固定体(2)是下端带台阶的空心圆柱体结构；所述底座(1)以及压块(3)分别设置在固定体(2)的底部以及顶部；所述固定体(2)通过定位螺钉(4)与底座(1)相连。

6.根据权利要求5所述的焊接夹具，其特征在于：所述底座(1)的上端面以及下端面均设置有凸台；所述固定体(2)的侧壁上开设有排气孔；所述压块(3)是内壁呈台阶的中空圆柱体结构。