[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其使用超临界状态的处理流体进行使基板干燥的干燥处理，其中，该基板处理装置具备：

处理容器，其进行所述干燥处理；以及

多个保持部，其在所述处理容器的内部分别保持不同的所述基板。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述多个保持部在所述处理容器的内部在铅垂方向上隔开间隔地排列。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还具备：

第1盖体，其能够对在所述处理容器的第1侧面设置的第1开口进行开闭；以及

第2盖体，其能够对在所述处理容器的第2侧面设置的第2开口进行开闭，

所述多个保持部中的一部分的所述保持部设于所述第1盖体，

所述多个保持部中的另一部分的所述保持部设于所述第2盖体。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

在所述处理容器的内部，所述多个保持部的所述一部分的所述保持部和所述多个保持部的所述另一部分的所述保持部交错地排列。

5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

所述第2侧面配置在所述处理容器所具有的多个侧面中的与所述第1侧面相对的位置。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

所述第2侧面配置在所述处理容器所具有的多个侧面中的与所述第1侧面相对的位置。

7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还具备盖体，该盖体能够对在所述处理容器的侧面设置的开口进行开闭，

所述多个保持部设于所述盖体。

8.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还具备盖体，该盖体能够对在上部开放的所述处理容器进行开闭，

所述多个保持部设于所述盖体。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还具备：

供给部，在所述处理容器的内部，该供给部配置于比在所述多个保持部中的最上层的所述保持部所保持的所述基板靠上方的位置，用于向所述处理容器的内部供给所述处理流体；以及

排出部，在所述处理容器的内部，该排出部配置于比在所述多个保持部中的最下层的所述保持部所保持的所述基板靠下方的位置，用于从所述处理容器的内部排出所述处理流体。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还具备分隔板，在所述处理容器的内部，该分隔板配置于在铅垂方向上相邻的两个所述保持部之间。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，

在铅垂方向上相邻的两个所述保持部中的上层的保持部为所述多个保持部中的最上层的保持部，

所述分隔板配置于如下位置：在铅垂方向上相邻的两个所述保持部中的下层的保持部所保持的所述基板的上表面和所述分隔板的下表面之间的距离与在铅垂方向上相邻的两个所述保持部中的上层的保持部所保持的所述基板的上表面和所述处理容器的顶面之间的距离相同。

12.根据权利要求1～8中任一项所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还具备多个供给部，该多个供给部在所述处理容器的内部沿着利用所述多个保持部保持着的多个所述基板中的所对应的所述基板的上表面供给所述处理流体。

13.根据权利要求1～8中任一项所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还具备补充部，该补充部配置在与所述处理容器相邻的交接区域，用于向在上表面形成有液体的膜的所述基板的所述上表面补充所述液体。