[发明专利]剥离母保护膜的方法、有机发光显示设备及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201911154773.4 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN111211252A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 郑智元;金荣志;嚴艺苏;李荣勳;崔永瑞 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 田野;陈亚男
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 剥离 保护膜 方法 有机 发光 显示 设备 及其 制造
【说明书】:

提供了一种从母显示面板剥离母保护膜的方法、一种制造有机发光显示设备的方法以及一种有机发光显示设备,所述从母显示面板剥离母保护膜的方法包括:将母显示面板和母保护膜层叠,母显示面板包括所述多个显示单元和在多个显示单元周围的外围区域,显示单元均包括显示区域;通过形成切割线和在切割线附近的第一方向上的第一附加切割线来在母保护膜中形成目标区域和虚设区域,切割线呈闭环形状,所述闭环形状包围与显示单元中的每个对应的目标区域;从母显示面板物理地剥离虚设区域,包括以下步骤:一次剥离母保护膜的所述虚设区域的与第一附加切割线相邻的部分;以及沿着切割线从母显示面板二次剥离母保护膜的剩余的虚设区域。

本申请要求于2018年11月22日提交的第10-2018-0145652号韩国专利申请的优先权和权益,出于所有目的,该韩国专利申请通过引用被包含于此,如同在此完全阐述一样。

技术领域

发明的示例性实施例总体涉及一种剥离母保护膜的方法、一种制造有机发光显示设备的方法以及一种使用该方法制造的有机发光显示设备,从而可以增大工艺效率,并且可以减少成本。

背景技术

有机发光显示设备包括基底、位于基底上的有机发光器件和封装有机发光器件的封装构件。与当使用由玻璃形成的封装构件时的情况不同,当使用具有包括有机层和无机层的薄膜结构的封装构件时,可以在封装构件上临时或永久地布置保护膜,以保护薄膜封装构件和有机发光器件免受外部杂质的影响。

通过在母基底上同时制造多个显示单元、经由切割使多个显示单元彼此分离以及对每个显示单元执行诸如模块附着操作的后续工艺来制造有机发光显示设备。通过在母基底上的显示单元的显示区域外部的外围区域中形成切割线来执行切割工艺。当玻璃下基底和玻璃上基底彼此结合时,可以使用轮执行切割。当柔性下基底和薄膜封装构件彼此结合时,可以使用激光执行切割。然而,当保护膜附着在玻璃下基底和薄膜封装构件的组合件上时,难以执行切割操作。

在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景,因此,其可能包含不构成现有技术的信息。

发明内容

根据发明的示例性实施方式的方法包括具有增大的工艺效率和减小的成本的剥离母保护膜的方法以及使用剥离母保护膜的方法制造有机发光显示设备的方法。根据发明的示例性实施方式构造的装置包括使用该方法制造的有机发光显示设备。

发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过实践发明构思来获知。

根据发明的一个或更多个实施例,一种从母显示面板剥离母保护膜的方法包括:将母显示面板和母保护膜层叠,母显示面板包括多个显示单元和在多个显示单元周围的外围区域,多个显示单元均包括显示区域;通过形成切割线和在切割线附近的第一方向上的第一附加切割线来在母保护膜中形成目标区域和虚设区域,切割线呈闭环形状,所述闭环形状包围与显示单元中的每个对应的目标区域;从母显示面板物理地剥离虚设区域,包括以下步骤:一次剥离母保护膜的虚设区域的与第一附加切割线相邻的部分;以及沿着切割线从母显示面板二次剥离母保护膜的剩余的虚设区域。

切割线和第一附加切割线的深度可以比母保护膜的厚度小。

可以使用激光束形成切割线和第一附加切割线。

激光束可以包括CO2激光。

可以使用刀具形成切割线和第一附加切割线。

可以使用包括振动器和刀片的超声切割器形成切割线和第一附加切割线。

第一附加切割线可以连接到切割线。

第一附加切割线的至少一端可以形成在切割线内。

第一附加切割线可以与切割线分隔开。

所述方法还可以包括在母保护膜中形成连接到第一附加切割线的第二附加切割线。

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