[发明专利]剥离母保护膜的方法、有机发光显示设备及其制造方法在审
申请号: | 201911154773.4 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN111211252A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 郑智元;金荣志;嚴艺苏;李荣勳;崔永瑞 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;陈亚男 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 保护膜 方法 有机 发光 显示 设备 及其 制造 | ||
1.一种从母显示面板剥离母保护膜的方法,所述方法包括:
将所述母显示面板和所述母保护膜层叠,所述母显示面板包括多个显示单元和在所述多个显示单元周围的外围区域,所述多个显示单元均包括显示区域;
通过形成切割线和在所述切割线附近的在第一方向上的第一附加切割线来在所述母保护膜中形成目标区域和虚设区域,所述切割线呈闭环形状,所述闭环形状包围与所述多个显示单元中的每个对应的所述目标区域;
从所述母显示面板物理地剥离所述虚设区域,包括以下步骤:一次剥离所述母保护膜的所述虚设区域的与所述第一附加切割线相邻的部分;以及沿着所述切割线从所述母显示面板二次剥离所述母保护膜的剩余的所述虚设区域。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述切割线和所述第一附加切割线的深度比所述母保护膜的厚度小。
3.如权利要求1所述的方法,其中,使用激光束形成所述切割线和所述第一附加切割线。
4.如权利要求3所述的方法,其中,所述激光束包括CO2激光。
5.如权利要求1所述的方法,其中,使用刀具形成所述切割线和所述第一附加切割线。
6.如权利要求1所述的方法,其中,使用包括振动器和刀片的超声切割器形成所述切割线和所述第一附加切割线。
7.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一附加切割线连接到所述切割线。
8.如权利要求7所述的方法,其中,所述第一附加切割线的至少一端形成在所述切割线内。
9.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一附加切割线与所述切割线分隔开。
10.如权利要求1所述的方法,所述方法还包括:
在所述母保护膜中形成连接到所述第一附加切割线的第二附加切割线。
11.如权利要求10所述的方法,其中,所述一次剥离所述母保护膜的所述部分的步骤包括在所述第一附加切割线与所述第二附加切割线之间施加第一力。
12.如权利要求1所述的方法,其中,
所述一次剥离所述母保护膜的所述部分的步骤包括施加具有第二方向上的远离所述第一附加切割线的分量的第一力,所述第二方向与所述第一方向交叉,并且
所述二次剥离所述母保护膜的所述剩余的所述虚设区域的步骤包括向所述一次剥离的母保护膜施加所述第一方向上的第二力。
13.如权利要求12所述的方法,其中,所述一次剥离的母保护膜包括所述切割线的沿与所述第二力交叉的方向延伸的部分。
14.如权利要求12所述的方法,其中,使用剥离销施加所述第一力。
15.如权利要求1所述的方法,其中,由呈所述闭环形状的所述切割线限定的所述目标区域具有比所述显示单元的面积小的面积。
16.如权利要求1所述的方法,其中,所述母保护膜包括附着到所述母显示面板的粘合层和布置在所述粘合层上的基膜。
17.如权利要求16所述的方法,所述方法还包括:在所述一次剥离之前,用紫外线照射所述虚设区域,以减小所述粘合层的与所述虚设区域对应的部分的粘合力。
18.如权利要求16所述的方法,所述方法还包括:在所述二次剥离之后,用紫外线照射所述目标区域,以增大所述粘合层的与所述目标区域对应的部分的粘合力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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