[发明专利]一种高熔点AKD型表面施胶剂的制备方法

说明书

本发明公开了一种高熔点AKD型表面施胶剂的制备方法，包括：将AKD蜡粉投入反应釜中，升温后保温至蜡粉完全融化，得到蜡粉溶液备用；向剪切罐中加入去离子水、分散剂N，升温至一定温度后加入淀粉乳化剂以及高分子乳化剂、氧氯化锆，再加入蜡粉溶液，启动剪切机，再采用均质机将剪切后的原料均质两遍，然后经板换快速冷却，加入水、无铁硫酸铝，最后加入适量杀菌剂，得到AKD型表面施胶剂。该方法制备的AKD型表面施胶剂具有较好的上机性能、施胶效果好、耐高温、熟化速度快、洁净度高，同时还具有改善纸张表面强度的特点，帮助纸厂降低施胶成本，提升产品品质。

技术领域

本发明涉及施胶剂的制备领域，特别涉及一种高熔点AKD型表面施胶剂的制备方法。

背景技术

随着造纸技术的发展，浆内施胶剂用量的减少和表面施胶剂的积极应用已成为主流。涂布原纸、印刷胶板纸、静电复印纸、新闻纸及衬板等许多纸种都使用表面施胶剂，今后，表面施胶剂所起的作用将越来越重要。表面施胶剂按其分子结构可分成高分子系和低分子系。作为高分子系(聚合物)主要有苯乙烯丙烯酸共聚物(SAE)、苯乙烯-丙烯酸共聚物(SMA)等；低分子系有烷基烯酮二聚物(AKD)、烯烃琥珀酸盐(ASA)等。其中，AKD表面施胶剂的施胶效果最优，但因为常规的AKD型表面施胶剂存在如下一些问题限制了其发展：

①AKD表面施胶剂通常与表面施胶淀粉混合添加，但由于表面施胶淀粉温度高(55-70℃)，大幅度超过AKD蜡的熔点(47-50℃)易造成AKD水解，从而导致施胶效果变差，同时施胶辊也容易污染；

②AKD型产品，无论是浆类AKD施胶剂还是表面AKD施胶剂与纤维素羟基的酯化反应都是一个较缓慢的过程，因此普遍存在AKD施胶后熟化速度慢，施胶滞后的现象，因此也限制了AKD产品的应用；

③同苯丙表胶(SAE)相比，AKD型表面施胶剂产品成膜性差，对纸张表面强度无明显改善作用。

因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种高熔点AKD型表面施胶剂的制备方法，该方法制备的AKD型表面施胶剂具有有较好的上机性能、施胶效果好、耐高温、熟化速度快、洁净度高(较少或极少的AKD水解产物)，同时还具有改善纸张表面强度的特点，帮助纸厂降低施胶成本，提升产品品质。

为实现以上目的，本发明采取的技术方案是：

一种高熔点AKD型表面施胶剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤1、制备淀粉乳化剂：以质量百分比计，在反应釜中加入30-35％去离子水，在搅拌状态下加入18-20％木薯氧化淀粉，继续搅拌20-30min后升温至40-45℃，再加入5-6％液碱，保温20-30min，继续升温至60-65℃，加入7-9％阳离子醚化剂，保温20-30min，继续升温至73-76℃，保温3-3.5h，停止搅拌静止3-4h后加入20-30％水、5-10％冰醋酸调节pH值至3.5-5.5，降温至60-65℃后加入1-2％分散剂N，搅拌20-30min后开始升温至92-95℃，保温50-60min，再继续降温至60-65℃得到淀粉乳化剂；

步骤2、制备成品：以质量百分比计，向剪切罐中加入25-30％去离子水、0.03-0.06％分散剂N，升温后加入上述步骤1得到的5-10％淀粉乳化剂、1-3％高分子乳化剂、0.1-0.2％氧氯化锆，再加入10-24％蜡粉溶液，启动剪切机，再采用均质机将剪切后的原料均质两遍，然后加入30-35％水、13-15％无铁硫酸铝，最后加入0.01-0.03％杀菌剂，得到AKD型表面施胶剂。

进一步地，所述步骤1中加入水和冰醋酸调节pH值至3.5。

进一步地，所述步骤2中蜡粉溶液的制备过程为：将AKD蜡粉投入反应釜中，升温至80-85℃后保温至蜡粉完全融化，得到蜡粉溶液备用。