[发明专利]一种L波段脉冲放大器模块制作方法在审
申请号: | 201911151818.2 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110798992A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 汪宁;费文军;陈兴盛;张丽;方航;张庆燕;刘光亮 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/12;H05K3/26 |
代理公司: | 34107 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人: | 方文倩 |
地址: | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脉冲放大器 模块制作 产品制作工艺 电路板 安装电路板 产品合格率 焊接元器件 制作过程 工艺流程 结构件 批量化 三防漆 封盖 制作 清洗 芯片 生产 加工 应用 | ||
本发明公开了一种L波段脉冲放大器模块制作方法,其特征在于:制作过程主要包括:步骤1)相关结构件加工制作;步骤2)在电路板上焊接元器件;步骤3)安装电路板和芯片;步骤4)清洗;步骤5)封盖、刷三防漆。本发明这种L波段脉冲放大器模块制作方法,产品制作工艺更加科学实用,产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障,制作工艺流程简单,适用大批量生产,具有较好的应用前景。
技术领域
本发明属于微波模块的加工方法技术领域,更具体地说,涉及一种L波段脉冲放大器模块制作方法。
背景技术
在现代微波无线通信系统中,信息传输正朝着多载波、大容量、高速度方向迅猛发展。微波放大器近年来已广泛应用于雷达、电子对抗、广播电视等领域,微波放大器是微波通信设备的重要部件,它的性能在很大程度上影响通信的质量。性能优良的放大器,除了精确合理的电路和结构设计作保证外,还要有良好的生产工艺。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术存在的问题,提供一种制作流程简单合理,适用于批量生产的L波段脉冲放大器模块制作方法。
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:所提供的这种L波段脉冲放大器模块制作方法,其特征在于:制作过程主要包括:步骤1)相关结构件加工制作;步骤2)在电路板上焊接元器件;步骤3)安装电路板和芯片;步骤4)清洗;步骤5)封盖、刷三防漆。
为使上述技术方案更加详尽和具体,本发明还提供以下更进一步的优选技术方案,以获得满意的实用效果:
步骤1)中,加工制作微波电路板,电源电路板、腔体,根据微波电路板和电源电路板的结构,分别制作出对应的第一丝印网板和第二丝印网板。
步骤2)中,用第一丝印网板将焊膏漏印在微波电路板的焊盘上,用第二丝印网板将焊膏漏印在电源电路板的焊盘上,采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板和电源电路板相应焊盘上;然后放到热台上进行加热,观察焊膏熔化状态,待焊膏熔化,从热台上取下电路板,放置在散热块上进行冷却散热,分别得到微波电路板组件和电源电路板组件。
所述焊膏采用183℃焊膏,将贴有元器件的微波电路板和电源电路板放到温度设置为215℃热台上进行加热,待焊膏熔化30s时间后,取下电路板。
步骤3)中,将微波电路板组件用螺钉固定安装到腔体上,将电源电路板组件通过内六角棱柱用螺钉固定在腔体上。
步骤3)中,将芯片两端镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润 2~3s,裁剪合适大小尺寸金属铟片垫在芯片底面,然后用螺钉将芯片固定安装到腔体上;用电烙铁熔融183℃焊锡丝将芯片两端引脚与微波电路板搭接处焊接起来。
步骤3)中,分别将两个射频接头镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2~3s,将射频接头用螺钉固定安装到腔体侧壁上。
步骤3)中,将M4穿心电容、M3接地柱通过自身的螺纹旋紧安装到腔体侧壁上;用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频接头与微波电路板搭接处焊接起来;电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将M4穿心电容与电源电路板焊接起来,实现电气互联。
步骤4)中,将步骤3)中组装的产品使用汽相清洗机清洗,将其放置在盛有清洗剂的清洗槽中清洗;取出后放置无水乙醇的中进行刷洗,电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟;放置65℃的烘箱内烘烤5 ±1分钟。
步骤5)中,将测试合格的产品用沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上;用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆;用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层,涂覆完后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:本发明这种L波段脉冲放大器模块制作方法,产品制作工艺更加科学实用,产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障,制作工艺流程简单,适用大批量生产,具有较好的应用前景。
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