[发明专利]一种L波段脉冲放大器模块制作方法

权利要求书

1.一种L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)相关结构件加工制作；步骤2)在电路板上焊接元器件；步骤3)安装电路板和芯片；步骤4)清洗；步骤5)封盖、刷三防漆。

2.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤1)中，加工制作微波电路板，电源电路板、腔体，根据微波电路板和电源电路板的结构，分别制作出对应的第一丝印网板和第二丝印网板。

3.按照权利要求2所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤2)中，用第一丝印网板将焊膏漏印在微波电路板的焊盘上，用第二丝印网板将焊膏漏印在电源电路板的焊盘上，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板和电源电路板相应焊盘上；然后放到热台上进行加热，观察焊膏熔化状态，待焊膏熔化，从热台上取下电路板，放置在散热块上进行冷却散热，分别得到微波电路板组件和电源电路板组件。

4.按照权利要求3所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：所述焊膏采用183℃焊膏，将贴有元器件的微波电路板和电源电路板放到温度设置为215℃热台上进行加热，待焊膏熔化30s时间后，取下电路板。

5.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，将微波电路板组件用螺钉固定安装到腔体上，将电源电路板组件通过内六角棱柱用螺钉固定在腔体上。

6.按照权利要求5所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，将芯片两端镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2～3s，裁剪合适大小尺寸金属铟片垫在芯片底面，然后用螺钉将芯片固定安装到腔体上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将芯片两端引脚与微波电路板搭接处焊接起来。

7.按照权利要求6所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，分别将两个射频接头镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2～3s，将射频接头用螺钉固定安装到腔体侧壁上。

8.按照权利要求7所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，将M4穿心电容、M3接地柱通过自身的螺纹旋紧安装到腔体侧壁上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频接头与微波电路板搭接处焊接起来；电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将M4穿心电容与电源电路板焊接起来，实现电气互联。

9.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤4)中，将步骤3)中组装的产品使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有清洗剂的清洗槽中清洗；取出后放置无水乙醇的中进行刷洗，电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟；放置65℃的烘箱内烘烤5±1分钟。

10.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤5)中，将测试合格的产品用沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上；用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层，涂覆完后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。