[发明专利]透光薄片、激光投射模组、深度相机以及电子装置

说明书

本发明提供了一种透光薄片，包括：透光的基材，该基材定义有投射区和围绕所述投射区设置的非投射区；防护结构，形成在所述基材的一表面上，所述防护结构包括位于所述非投射区的金属线路；以及光学衍射结构，形成在所述基材相背于所述防护结构的一侧。利用所述透光薄片的一种投影模组、以及利用所述投影模组的一种深度相机以及利用所述深度相机的一种电子装置。本发明所述的透光薄片迎合了目前器件微小化的趋势，具有良好的应用市场。

技术领域

本发明属于光学感测与识别技术领域，涉及一种透光薄片、具有该透光薄片的激光投射模组、深度相机以及电子装置。

背景技术

对以激光作为光源的投射装置，其安全防护装置目前最常见的是仅将氧化铟锡薄膜镀在光学衍射元件基板的表面上，再将该氧化铟锡薄膜与一控制集成电路电性连接，该控制集成电路和激光源通信连接，当该衍光学射元件基板出现破裂时，其上镀覆的氧化铟锡薄膜也会破裂，此时控制集成电路就能通过检测到氧化铟锡薄膜的电阻变化，当变化后的电阻大于预设的电阻阈值时，进而控制关闭激光源，以防止激光透过裂缝直接射向周围环境。然而，受氧化铟锡薄膜的生产工艺(物理真空镀膜)限制，难以保证不同批次形成或者同一批次形成的所有氧化铟锡薄膜的电阻是相同的，这些氧化铟锡薄膜的电阻通常在一定的范围内波动，故存在当光学衍射元件基板破裂时，由于不同光学衍射元件基板上的氧化铟锡薄膜的电阻是不同的，而用于判断破裂的电阻阈值是固定的，所以会存在光学衍射元件基板破裂后的电阻相对于电阻阈值不明显从而导致控制集成电路不能侦测到该变化的情况，使得激光源直接射向周围环境，危害安全的同时也影响使用。

发明内容

本发明第一方面提供了一种透光薄片，包括：透光的基材，该基材定义有投射区和围绕所述投射区设置的非投射区；防护结构，形成在所述基材的一表面上，所述防护结构包括位于所述非投射区的金属线路；以及光学衍射结构，形成在所述基材相背于所述防护结构的一侧，用于对光线进行衍射。

本发明第二方面提供了一种激光投射模组，包括：激光发射器，用于发射激光；本发明第一方面所述的透光薄片，用于将所述激光发射器发射的激光转化成衍射的激光图案；及控制集成电路，与所述透光薄片的金属线路电性连接，并与所述激光发射器通信连接，所述控制集成电路用以侦测所述金属线路的电阻值变化，并在侦测到所述金属线路的电阻值变化超过预设的阈值时控制该激光发射器关闭。

本发明第三方面提供了一种深度相机，包括：本发明第二方面所述的激光投射模组；接收器，所述接收器用于接收所述激光投射模组在预定区域内投射的激光图案；以及处理器，所述处理器用于处理所述接收器接收到的激光图案以得到相应的深度图像。

本发明第四方面提供了一种电子装置，包括：壳体，所述壳体上设置有透光区；以及本发明第三方面所述的深度相机，所述深度相机容置在所述壳体内，所述激光投射模组和所述激光接收器与所述透光区对应设置。

本发明的透光薄片的通过在一表面上的非投射区设置金属线路，由于金属线路的电阻较稳定，因此当透光薄片破裂时，金属线路的电阻立刻变化，因此控制集成电路会明显侦测到透光薄片上的电阻变化，极大的提高了控制集成电路对透光薄片的侦测能力，减少当所述透光薄片损坏时，激光直接射入周围环境的概率，增加使用安全，避免因激光直接射入周围环境而引生的事故。

附图说明

图1A为本发明实施例1透光薄片的示意图。

图1B为本发明透光薄片的金属线路形状的一个变更实施例。

图1C为本发明透光薄片的金属线路形状的另一个变更实施例。

图2为本发明实施例1透光薄片的架构图。

图3为本发明实施例2透光薄片的示意图。

图4为本发明实施例2透光薄片接入电路的示意图。

图5为本发明实施例3激光投射模组的示意图。