[发明专利]透光薄片、激光投射模组、深度相机以及电子装置

权利要求书

1.一种透光薄片，其特征在于，包括：

透光的基材，该基材定义有投射区和围绕所述投射区设置的非投射区；

防护结构，形成在所述基材的一表面上，所述防护结构包括位于所述非投射区且围绕所述投射区形成的金属线路；以及

光学衍射结构，形成在所述基材相背于所述防护结构的一侧，用于对光线进行衍射。

2.如权利要求1所述的透光薄片，其特征在于，所述防护结构还包括位于所述投射区的图案化的透明导电薄膜，所述透明导电薄膜和所述金属线路形成在所述基材的同一表面；所述防护结构包括输入端和输出端。

3.如权利要求2所述的透光薄片，其特征在于，所述透明导电薄膜由透明导电的金属氧化物形成。

4.如权利要求3所述的透光薄片，其特征在于，所述金属氧化物为氧化铟锡。

5.如权利要求1所述的透光薄片，其特征在于，所述基材相背于所述防护结构的表面镀有透明的二氧化硅薄膜，通过蚀刻所述二氧化硅薄膜，在背离所述基材表面的一侧形成有所述光学衍射结构。

6.如权利要求1所述的透光薄片，其特征在于，所述防护结构的表面镀有透明的保护膜。

7.如权利要求1所述的透光薄片，其特征在于，所述防护结构的边缘上设置有两个连接垫；所述两个连接垫分别与所述输入端和所述输出端连接。

8.如权利要求1所述的透光薄片，其特征在于，所述金属线路在所述输入端和所述输出端之间的形状为圆环或齿状。

9.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

激光发射器，用于发射激光；

如权利要求1至8任一项所述的透光薄片，用于将所述激光发射器发射的激光转化成衍射的激光图案；及

控制集成电路，与所述透光薄片的金属线路电性连接，并与所述激光发射器通信连接，所述控制集成电路用以侦测所述金属线路的电阻值变化，并在侦测到所述金属线路的电阻值变化超过预设的阈值时控制该激光发射器关闭。

10.如权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括一准直扩束镜，所述准直扩束镜包括一凹透镜和一凸透镜，所述凹透镜用以当所述激光发射器发出的光线射入时将光线发散，所述凸透镜用以当经过所述凹透镜发散后的光线入射时将光线进行准直，从而发出平行的宽光束，所述透光薄片用于将所述宽光束转化为衍射的激光图案。

11.一种深度相机，其特征在于，包括：

如权利要求9至10任一项所述的激光投射模组；

接收器，所述接收器用于接收所述激光投射模组在预定区域内投射的激光图案；以及

处理器，所述处理器用于处理所述接收器接收到的激光图案以得到相应的深度图像。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设置有透光区；以及

权利要求11所述的深度相机，所述深度相机容置在所述壳体内，所述激光投射模组和所述激光接收器与所述透光区对应设置。