[发明专利]显示组件及其制作方法和电子设备

说明书

本发明公开一种显示组件及其制作方法和电子设备，所述显示组件包括：屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层；布线层组，所述布线层组设置于所述第一导电层背离所述屏幕的表面，并与所述第一导电层电性连接；以及含硅半导体，所述含硅半导体电性连接于所述布线层背离所述屏幕的表面本发明技术方案旨在减少主板的安装空间，并保证主板的性能。

技术领域

本发明涉及屏幕技术领域，特别涉及一种显示组件及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着智能手机和平板电脑等移动智能终端的快速普及，未来全球移动数据流量也会成倍激增。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度对器件的需求，减少主板体积的同时保证性能逐步成为需要关注的焦点。示例性技术中，电子设备通常采用PCB板或通过在基板采用表面贴装技术实现线路的导通，进而通过设置对应功能的电子元器件实现主板的功能。但是这种方式会使主板占用较大的安装空间，增加了电子设备的厚度。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种显示组件及其制作方法和电子设备，旨在减少主板的安装空间，并保证主板的性能。

为实现上述目的，本发明提供一种的显示组件，所述显示组件包括：

屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层；

布线层组，所述布线层组设置于所述第一导电层背离所述屏幕的表面，并与所述第一导电层电性连接；以及

含硅半导体，所述含硅半导体电性连接于所述布线层背离所述屏幕的表面。

在本发明的一些实施例中，所述显示组件还包括保护层，所述保护层形成有安置腔，所述安置腔形成有安装口；

所述保护层罩盖于所述布线层组，以使所述含硅半导体伸入所述安装口，并安置于所述安置腔。

在本发明的一些实施例中，所述布线层组背离所述第一导电层的表面凸起形成有连接凸起，所述连接凸起用于安装含硅半导体。

在本发明的一些实施例中，所述布线层组包括：

衬底层，所述衬底层设于所述第一导电层背离所述屏幕的表面；和

第二导电层，所述第二导电层设置于所述衬底层背离所述第一导电层的表面，并与所述第一导电层电性连接，所述含硅半导体与所述第二导电层电性连接。

本发明还提出一种显示组件的制作方法，所述显示组件包括屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层，所述显示组件的制作方法包括以下步骤：

提供屏幕；

在屏幕的第一导电层上设置布线层；

在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体。

在本发明的一些实施例中，所述在屏幕的第一导电层设置布线层的步骤包括：

在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组；

在线路层组设置第一绝缘层；

在第一绝缘层溅镀形成电连接层；

设置覆盖电连接层的光刻胶，采用光刻技术，对光刻胶进行曝光和显影，以形成光刻胶层图形；

电镀电连接层以形成布线金属层；

去除光刻胶，形成所述布线层。

在本发明的一些实施例中，所述在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组的步骤包括：