[发明专利]显示组件及其制作方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 201911146819.8 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110853516B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 王德信;王文涛;方华斌 申请(专利权)人: 青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G03F7/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 显示 组件 及其 制作方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种显示组件,其特征在于,所述显示组件包括:

屏幕,所述屏幕具有用于显示画面的显示面,所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层;且所述屏幕的外轮廓设置为多边形或者圆形;

布线层组,所述布线层组设置于所述第一导电层背离所述屏幕的表面,并与所述第一导电层电性连接;以及

含硅半导体,所述含硅半导体电性连接于所述布线层背离所述屏幕的表面。

2.如权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述显示组件还包括保护层,所述保护层形成有安置腔,所述安置腔形成有安装口;

所述保护层罩盖于所述布线层组,以使所述含硅半导体伸入所述安装口,并安置于所述安置腔。

3.如权利要求1或2所述的显示组件,其特征在于,所述布线层组背离所述第一导电层的表面凸起形成有连接凸起,所述连接凸起用于安装含硅半导体。

4.如权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述布线层组包括:

衬底层,所述衬底层设于所述第一导电层背离所述屏幕的表面;和

第二导电层,所述第二导电层设置于所述衬底层背离所述第一导电层的表面,并与所述第一导电层电性连接,所述含硅半导体与所述第二导电层电性连接。

5.一种显示组件的制作方法,所述显示组件包括屏幕,所述屏幕具有用于显示画面的显示面,所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层,其特征在于,所述显示组件的制作方法包括以下步骤:

提供屏幕;

在屏幕的第一导电层上设置布线层;

在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体。

6.如权利要求5所述的显示组件的制作方法,其特征在于,所述在屏幕的第一导电层设置布线层的步骤包括:

在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组;

在线路层组设置第一绝缘层;

在第一绝缘层溅镀形成电连接层;

设置覆盖电连接层的光刻胶,采用光刻技术,对光刻胶进行曝光和显影,以形成光刻胶层图形;

电镀电连接层以形成布线金属层;

去除光刻胶,形成所述布线层。

7.如权利要求6所述的显示组件的制作方法,其特征在于,所述在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组的步骤包括:

在第一导电层层背离屏幕的表面形成第二绝缘层,并在第二绝缘层形成连通孔;

在第二绝缘层溅镀金属以封堵连通孔,形成镀通孔,并形成覆盖第二绝缘层的第二导电层;

对覆盖第二绝缘层的第二导电层进行曝光和显影形成线路层,以形成具有第二绝缘层和线路层的线路层组;

所述去除光刻胶的步骤包括:

通过湿法刻蚀工艺去除光刻胶。

8.如权利要求7所述的显示组件的制作方法,其特征在于,所述去除光刻胶,形成所述布线层的步骤之后还包括:

获取布线层成型后的状态图像;

将所述状态图像与预设的状态图像进行比较,得到比较状态信息;

当比较状态信息与预设比较状态信息一致时,确认布线层加工完成。

9.如权利要求5至8中任一项所述的显示组件的制作方法,其特征在于,所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体的步骤包括:

在布线层背离第一导电层的表面形成安装含硅半导体的连接凸起;

在连接凸起处设置含硅半导体;

所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体的步骤之后还包括:

在布线层设置罩盖含硅半导体的保护层;

且/或,所述含硅半导体为晶圆。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至4中任一项所述的显示组件;

或者,所述电子设备包括显示组件,所述显示组件是由如权利要求5至9中任一项所述的显示组件的制作方法制作。

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