[发明专利]邦定头组件

说明书

邦定头组件，Y向后基座与邦定头连接板连接。Y向前基座上电机的同步带轮通过同步带连接吸嘴杆同步带轮。吸嘴杆在Z向基座中可转。上下台阶销分别设置Z向基座和Y向前基座，之间有压簧。吸嘴杆有吸头气路，一口在表面，另一在底部。吸嘴杆有芯片气路，一口在表面另一在底部。Z向基座后侧和向前基座前通过上下滑动副连接。吸嘴杆和气缸活塞固定。气缸和Y向前基座前部固定。缸体支架侧面孔位于活塞上方。Y向前基座有接触块，Z向基座有测高传感器。吸嘴杆下吸头放置板在直线运动机构上。吸头放置板设多个放置板孔放吸头。共用一个拾取邦定头只需要通过不同吸头自动切换，来达到拾取不同种类芯片的效果。

技术领域

本发明属于邦定机构领域，特别涉及邦定头组件，具体为多吸头自动切换芯片拾取邦定机构中的邦定头组件。

背景技术

邦定机构，是集成电路芯片后道封装中必不可少的机构。邦定机构的作用是将芯片拾取后同涂胶完毕的基底（引线框架、陶瓷基板、玻璃板等）相粘结，实现两者的精准紧密结合以达到后续使用的需求。芯片来自于一整张完整尺寸的晶圆片，该整张晶圆片上刻有许多个预先设定好尺寸大小的电路，后续经过切割工序，被分割成一个个具有电路的独立芯片。分割后的芯片仍然整体粘接在UV膜上，机器工作过程中，需要通过一套上顶的机构和邦定机构协同作用将独立的芯片同整体脱离，达到拾取芯片的效果。后续通过摄像系统的准确定位，邦定机构的各轴移动来实现芯片同基底的精准粘接。

传统的结构是邦定机构只有一种固定形式的邦定头来取片贴片。当面对不同种类的芯片需要切换各自对应的吸头的时候，需要人为停机，手动更换，再次调整机器状态。亦或是多组拾取邦定头和多组吸头组合好后全部整体安装到机器上。

现有的芯片邦定机构，结构形式采取一个拾取邦定头和一种特定的吸头组合来实现取片贴片的功能。当切换产品规格种类时，需要设备停机，人为的手动更换吸头，设备停机加上人工更换吸头，再次调整设备状态，需要花费一部分时间，这样就造成了产能的降低。

另外一种形式采取的是多组上述形式的组合方式，多组拾取邦定头和多组吸头各自固定搭配好后全部装载到机器设备上。这样就造成了执行机构带动的负载较大，电机所需要的性能也要大幅度提升，制造成本有所提高。而且当负载较大时，启停过程中难免会由于惯量较大而造成设备振动等问题，对整机系统造成额外的影响。

发明内容

本发明的目的是提供邦定头组件，具有多个气路自动切换功能，达到实现快速高效的工作目的。

采用的技术方案要点在于：

吸嘴杆中的吸头气路拾取或者放开不同的吸头，芯片气路控制吸头拾取或者放开芯片，活塞气路控制接触芯片时候的力，实现拾取芯片过程中共用一个拾取邦定头组件，不需频繁更换，使用非常简便。

邦定头组件，邦定头组件中的抓取头Y向前基座设置在抓取头Y向后基座中部，并通过铰接定位装置连接。

伺服电机壳体固定在抓取头Y向前基座上。

电机同步带轮设置在电机轴上，通过同步带连接吸嘴杆上的吸嘴杆同步带轮。

一组向心轴承设置在抓取头Z向基座中，向心轴承套设在吸嘴杆上，吸嘴杆竖向设置，上下穿出抓取头Z向基座。

上台阶销固定连接在抓取头Z向基座侧面。

下台阶销固定连接在抓取头Y向前基座侧面。

压缩弹簧套入到下台阶销上，压缩弹簧上端与抓取头Z向基座接触，压缩弹簧下端与下台阶销中部凸缘接触。

吸嘴杆中设有吸头气路，吸头气路一个气口位于吸嘴杆表面，另一个气口位于吸嘴杆底部表面。

吸嘴杆中还设有芯片气路，芯片气路一个气口位于吸嘴杆表面，另一个气口位于吸嘴杆底部表面。

抓取头Z向基座的后侧面和抓取头Y向前基座前表面之间通过上下滑动副连接。