[发明专利]邦定头组件有效
| 申请号： | 201911146070.7 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110880458B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙宇勤;王云峰;梁吉来;于元涛 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 吴维敬 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 邦定头 组件 | ||
1.邦定头组件，邦定头组件中的抓取头Y向前基座（8）设置在抓取头Y向后基座（13）中部，并通过铰接定位装置连接；其特征在于：
伺服电机（24）壳体固定在抓取头Y向前基座（8）上；
电机同步带轮（25）设置在电机轴上，通过同步带（11）连接吸嘴杆（28）上的吸嘴杆同步带轮（10）；
一组向心轴承（2）设置在抓取头Z向基座（1）中，向心轴承（2）套设在吸嘴杆（28）上，吸嘴杆（28）竖向设置，上下穿出抓取头Z向基座（1）；
上台阶销（22）固定连接在抓取头Z向基座（1）侧面；
下台阶销（21）固定连接在抓取头Y向前基座（8）侧面；
压缩弹簧（33）套入到下台阶销（21）上，压缩弹簧（33）上端与抓取头Z向基座（1）接触，压缩弹簧（33）下端与下台阶销（21）中部凸缘接触；
吸嘴杆（28）中设有吸头气路，吸头气路一个气口位于吸嘴杆（28）表面，另一个气口位于吸嘴杆（28）底部表面；
吸嘴杆（28）中还设有芯片气路，芯片气路一个气口位于吸嘴杆（28）表面，另一个气口位于吸嘴杆（28）底部表面；
抓取头Z向基座（1）的后侧面和抓取头Y向前基座（8）前表面之间通过上下滑动副连接；
抓取头Z向基座（1）与上下滑动副滑动端固定；
抓取头Y向前基座（8）与上下滑动副固定端固定。
2.根据权利要求1所述的邦定头组件，其特征在于：
在吸嘴杆（28）上设置气缸，吸嘴杆（28）和活塞（18）固定连接；
缸体支架（12）和抓取头Y向前基座（8）前部固定连接；
缸体支架侧面孔（46）位于活塞（18）上方，衬套（31）的下方。
3.根据权利要求2所述的邦定头组件，其特征在于：
抓取头Y向前基座（8）侧面固定有接触块（29）；
抓取头Z向基座（1）侧面固定有测高传感器（30）；
测高传感器（30）位于接触块（29）上方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
