[发明专利]一种稠环化合物的多晶型、其组合物、制备方法及其应用在审
申请号: | 201911144271.3 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN110642854A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 叶丁;蒋明勇;龚义;王晓玲;丁诚;张勇;黄金玉;赵玉玲;周均 | 申请(专利权)人: | 成都克莱蒙医药科技有限公司 |
主分类号: | C07D413/14 | 分类号: | C07D413/14;A61K31/5377;A61P35/00;A61P35/02;A61P37/02;A61P29/00;A61P11/00;A61P11/06;A61P17/06;A61P19/02 |
代理公司: | 51218 成都金英专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶型I 稠环化合物 晶型IV 制备方法和应用 自身免疫性疾病 磷脂酰肌醇 特征衍射峰 靶向治疗 抗癌药物 溶剂溶解 药物化学 晶型III 激酶 多晶型 晶型II 晶型V 抗炎 制备 过滤 肿瘤 治疗 应用 | ||
本发明属于药物化学的技术领域,具体公开了一种稠环化合物的多晶型及其制备方法和应用。包括:晶型I、晶型II、晶型III、晶型V和晶型IV,使用X射线衍射法,分别在约11.3°、17.2°、21.1°处;在约25.1°、21.2°、14.1°处;在约6.6°、13.4°、8.0°处;在约6.5°、13.3°、20.0°处;在约11.8°、13.3°、16.7°处有特征衍射峰;稠环化合物加适宜的溶剂溶解,搅拌,过滤,干燥,得到晶型I或IV;晶型I或晶型IV在制备用于抑制磷脂酰肌醇3‑激酶的抗癌药物中的应用。其用于肿瘤的靶向治疗,以及用于抗炎或治疗自身免疫性疾病。
技术领域
本发明属于药物化学的技术领域,具体涉及一种稠环化合物的多晶型、其组合物、制备方法及其应用。
背景技术
恶性肿瘤是一类严重威胁人类健康的重大疾病,临床上应用的大部分小分子抗肿瘤药物或是影响DNA的结构和功能、或是干扰核酸的合成与修复、或是抑制某种管家蛋白(如微管蛋白)的合成与功能,因而具有普遍的细胞毒性,临床应用中存在毒副作用大、易产生耐药性等缺点。
PI3K小分子抑制剂作为新一类的分子靶向药物,潜力巨大,前景广阔。因此,需要更多结构新颖、生物活性高、成药性良好的PI3K抑制剂,用于肿瘤的靶向治疗,以及用于抗炎或治疗自身免疫性疾病。
新一代PI3K小分子抑制剂,对多种肿瘤细胞有明显的增殖活性抑制作用。但是,药物多晶型现象是影响药品质量与临床疗效的重要因素之一,不同晶型会导致稳定性、吸收和生物利用度的差异,从而影响药物临床疗效。因此该稠环化合物的多晶型及其制备技术对该药物应用具有非常重要的意义。
发明内容
本发明目的在于提供一种稠环化合物的多晶型,用于肿瘤的靶向治疗,以及用于抗炎或治疗自身免疫性疾病。
本发明提供了一种稠环化合物的多晶型:
稠环化合物的结构式为:
晶型I,使用X射线衍射法,2θ角在约11.3°、17.2°、21.1°处有特征衍射峰;晶型II,使用X射线衍射法,2θ角在约25.1°、21.2°、14.1°处有特征衍射峰;晶型III,使用X射线衍射法,2θ角在约6.6°、13.4°、8.0°处有特征衍射峰;晶型V,使用X射线衍射法,2θ角在约6.5°、13.3°、20.0°处有特征衍射峰;晶型IV,使用X射线衍射法,2θ角在约11.8°、13.3°、16.7°处有特征衍射峰;其中,2θ角的误差范围为±0.5°。
进一步的,晶型I,使用X射线衍射法,2θ角在约11.3°、17.2°、21.1°、22.7°、18.5°、13.8°处有特征衍射峰;晶型II,使用X射线衍射法,2θ角在约25.1°、21.2°、14.1°、16.0°、7.0°、18.4°处有特征衍射峰;晶型III,使用X射线衍射法,2θ角在约6.6°、13.4°、8.0°、20.0°、21.1°、10.5°处有特征衍射峰;晶型V,使用X射线衍射法,2θ角在约6.5°、13.3°、20.0°、10.4°、24.0°、24.8°处有特征衍射峰;晶型IV,使用X射线衍射法,2θ角在约11.8°、13.3°、16.7°、17.8°、21.8°、24.4°处有特征衍射峰;其中,2θ角的误差范围为±0.5°。
本发明的另一目的在于提供一种稠环化合物多晶型的组合物,用于肿瘤的靶向治疗,以及用于抗炎或治疗自身免疫性疾病。
一种稠环化合物多晶型的组合物,所述晶型I和晶型IV占晶体组合物重量在50%以上。
本发明的另一目的在于提供一种稠环化合物多晶型的组合物,用于肿瘤的靶向治疗,以及用于抗炎或治疗自身免疫性疾病。
一种稠环化合物多晶型的组合物,所述晶型I和晶型IV占晶体组合物重量在80%以上。
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