[发明专利]一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺

说明书

本发明涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，旨在解决多芯组径向引线多层瓷介电容器在制造时电容器之间出现外形尺寸超差的问题，其技术方案要点是：包括承载板，所述承载板上开设有多个收纳电容器的排片槽，所述排片槽呈矩形，所述排片槽的四角处设有夹取孔。本发明通过夹具的设计，使得叠片后的多芯组径向引线多层瓷介电容器外形尺寸整齐，解决了外形尺寸偏差不可控的问题。

技术领域

本发明涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺。

背景技术

随着现代技术的发展，客户对整机提出了小型化的要求，主要目的是节省空间，那么PCB电路板势必被要求越来越小型化了，进而使得径向引线多层瓷介电容器逐渐向小型化发展。

在额定电压和外形尺寸一定的情况下，由于存在工艺、材料及设备等多种因素的影响，所以单个多层瓷介电容器的电容量是有极限值的。径向引线多层瓷介电容器在制造时，厂家普遍采用单个多层瓷介电容器作为内部芯片，其生产流程一般依次经过电容器芯片焊接、焊接后清洗、包封环氧树脂层、打印标记、固化环氧树脂层、工序测试和包装这几个过程。由于单个电容器限制了电容量，所以导致包封出来的径向引线电容器的电容量也被限制在一定的范围内。

在内部芯片的尺寸固定的情况下，通过在两个端面焊接径向引线，那么其引线的安装间距也就被固定了。客户往往在引线安装间距不变的情况下，对电容量提出了更高的要求，单个多层瓷介电容器经过包封后是不可能满足客户要求的，这就需要将多个电容器并联以获取更大的电容量，电容量越大，需要并联的个数越多。

将多层瓷介电容器并联焊接且用环氧树脂包封成径向引线产品，存在的主要问题是，两个或两个以上的电容器在外形尺寸上不容易被对齐，从而产生外形尺寸超差。

鉴于上述已有技术所存在的欠缺，有必要加以改进，为此本申请人作了积极而有益的尝试，找到了解决问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺，通过专用的夹具的设计，使得叠片后的多芯组径向引线多层瓷介电容器外形尺寸整齐，解决了外形尺寸偏差不可控的问题。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具，包括承载板，所述承载板上开设有多个收纳电容器的排片槽，所述排片槽呈矩形，所述排片槽的四角处设有夹取孔。

在进行电容器的生产时，将电容器放入排片槽内，由于片式多层瓷介电容器的外形尺寸是矩形的，所以设计的排片槽也是矩形的，使得电容器能够与排片槽贴合，难以在排片槽中晃动，保证先放和后放的电容器能够贴合；

但是，排片槽的尺寸与电容器大小贴合，也就使得电容器难以从排片槽中放入、取出，所以设置夹取孔，无论是在放入电容器、取出电容器、还是调整没放好电容器的过程中，都能更加方便。

本发明进一步设置为：所述排片槽的深度大于单个电容器的厚度，同时排片槽的深度小于多个电容器的总厚度。

在进行排片时，如果要将后放电容器准确的叠到先放电容器的正上方，就需要在放入后一电容器的同时观察前一电容器的位置，所以排片槽的厚度在保证对电容器锁定的情况下不宜过深；

所以设置排片槽深度大于单个电容器，在制造双芯组电容器时排片槽深度小于两个电容器的总厚度，在制造多芯组径向引线多层瓷介电容器时排片槽深度小于多个电容器的总厚度。

一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于，

步骤一：根据所要制造的引线多层瓷介电容器尺寸来选择夹具，并将承载板水平放置；