[发明专利]一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺

权利要求书

1.一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于，包括承载板（1），所述承载板（1）上开设有多个收纳电容器的排片槽（2），所述排片槽（2）呈矩形，所述排片槽（2）的四角处设有夹取孔（3）；所述排片槽（2）的深度大于单个电容器的厚度，同时排片槽（2）的深度小于多个电容器的总厚度，还包括如下步骤：

步骤一：根据所要制造的引线多层瓷介电容器尺寸来选择夹具，并将承载板（1）水平放置；

步骤二：用镊子将第一个电容器放入排片槽（2），保证电容器的两条直角边尽可能与排片槽（2）的两条直角边贴合；

步骤三：在第一个电容器的表面上均匀涂满填充剂；

步骤四：用镊子将第二个电容器放在涂覆有填充剂的电容器表面，并按压第二个电容器表面，排出两电容器叠片中可能存在的气泡，并挤出多余的填充剂；

步骤五，根据需求重复步骤三与步骤四，直至叠片至所需的电容器数量；

步骤六，对叠片后的电容器进行固化；

步骤七，将电容器从承载板（1）中取出，并去除叠片后电容器上多余的填充剂；

步骤八，多芯组芯片焊接；

步骤九，焊接后清洗；

步骤十，包封环氧树脂层；

步骤十一，打印标记；

步骤十二，固化环氧树脂层；

步骤十三，工序测试和包装。

2.根据权利要求1所述的一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于：所述填充剂使用有机硅胶，有机硅胶的型号为K-704。

3.根据权利要求2所述的一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于：所述步骤六分为三个阶段，

S1、自然放置1～2h；

S2、在120～130摄氏度的温度下加热0.5～1h；

S3、自然放置大于等于10h。

4.根据权利要求3所述的一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于：

所述步骤一中，在承载板（1）挑选之后，承载板（1）水平放置之前，在承载板（1）底面粘上粘性层；

所述步骤二中，在第一个电容器放入排片槽（2）时，电容器粘在粘性层上；

所述步骤七中，在电容器从承载板（1）取出前，将粘性层从承载板（1）上撕下。

5.根据权利要求4所述的一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于：所述粘性层使用美纹纸（4）。

6.根据权利要求4所述的一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于：所述步骤七中，在撕下粘性层之前，通过切板（6）切除叠片后电容器上多余的填充剂；所述切板（6）上设有围成矩形的刀片组（61），刀片组（61）和排片槽（2）一一对应。